Když komoru uvedeme do provozu, tak obvykle hučí jako rozdrážděný včelí roj. Jakýkoli audio test v klimakomoře je problém. Ventilátory lze někdy vypnout, ale jen krátkodobě.  Hluk bohužel není hlavní problém ventilátorů. solidní větřík.

Vývojové sady RB3 Gen 2 a RB3 Gen 2 Lite od Qualcommu poskytují vysoký výpočetní výkon, který je schopen pracovat s AI algoritmy určené pro průmyslové a robotické aplikace.

Pro komunikaci na krátké vzdálenosti mezi integrovanými obvody dominuje sériové rozhraní I²C (Inter-Integrated Circuit) a SPI (Serial Peripheral Interface). Tato rozhraní jsou k dispozici už od 80. let 20. století. S tím, jak se digitální systémy zrychlují, se však tato rozhraní, která mají typické přenosové rychlosti 1 Mbit/s pro I²C a 10 Mbit/s pro SPI, stala nedostatečná. Proto vzniklo rozhraní I3C.

Fúze senzorů neboli spojení několika senzorů do jednoho integrovaného obvodu kombinuje výstupní data z více senzorů pro získání podrobnějšího pohledu na provoz systému nebo prostředí. Slabiny jednotlivých senzorů se překryjí tím, že se využijí informace z ostatních senzorů. Umělá inteligence (AI) a strojové učení (ML) ještě více zefektivní využití získaných dat.