U řady čipů SimpleLink se stalo již tradicí, že reagují na trendy a nabízí zajímavý poměr cena/výkon. Ať už jde o Bluetooth Low Energy, Zigbee, Thread, Matter, Sub-1 GHz, Wi-SUN nebo Amazon Sidewalk, analytici se shodují, že poptávka po zařízeních pro tyto sítě poroste, zejména díky segmentu chytrých budov a ve jménu uhlíkové neutrality. Podle Omdia roční objem dodaných zařízení dosáhne až 4 miliard jednotek. Rozdělit toto číslo podle podílu bezdrátových technologií bude prakticky nemožné, protože jejich obliba se liší jak podle vývojářů, tak podle zákaznických regionů.
TI se proto u nové řady bezdrátových MCU SimpleLink vydává cestou podpory všech protokolů a maximální škálovatelnosti. Ve výsledku tak vývojáři mohou využít jednu platformu a software pro různé varianty svých produktů a mohu se spolehnout, že v řadě MCU budou i varianty pro příští generace jejich produktů. Navrhování tak flexibilitu při upgradování nebo rozšiřování produktů při současném opětovném použití stávajících investic, minimalizaci časů návrhového cyklu a optimalizaci nákladů na produkt. Aplikační pole je přitom velmi široké, vedle sektoru smart building roste prudce také obor asset tracking, tedy sledování aktiv i nositelná zařízení a zdravotnická technika.
Produkty tak vyžadují od platformy MCU různou škálu funkcí a bezproblémovou komunikaci mezi různými typy koncových zařízení. Například v bezpečnostním systému pro velký bytový dům několik bezdrátových zařízení spolupracuje na ochraně obyvatel. Pokud jste navrhovali úplné systémové řešení s jednoduchými senzory a složitými branami, jak je znázorněno na obrázku 1, potřebujete k řešení různých požadavků na paměť, výkon a náklady ve vašem návrhu řadu bezdrátových MCU.
Obrázek 1: Bezpečnostní systém budovy ve velkém bytovém domě
První vrstva zabezpečení v bytovém domě může začít inteligentním elektrivkým zámkem pro každý vchod do bytu. Multiprotokol e-lock používá Sub-1 GHz jako komunikační protokol na dlouhé vzdálenosti a Bluetooth Low Energy pro j ovládání a monitorování pro každý byt z centrální bezpečnostní brány. Zde je důležité vzít v úvahu paměť, zejména při navrhování aplikací s více protokoly.
Bezdrátový multiprotokolový MCU SimpleLink TM CC1352P7 se skvěle hodí pro současné protokoly Sub-1 GHz a Bluetooth Low Energy, s 704 kB Flash a integrovaným výkonovým zesilovačem pro větší dosah pro pokrytí velkých budov. Budoucí upgrady aplikace zámku mohou vyžadovat další paměť, která umožní bezdrátové aktualizace firmwaru nebo funkce povolené nejnovějšími specifikacemi protokolu, jako jsou kódované fyzické vrstvy pro Bluetooth Low Energy, které zvyšují dosah.
Blokové schema CC1352P7
Podívejme se na další příklad aplikace: systém vytápění, větrání a klimatizace (HVAC) zobrazený na obrázku 2. Opět platí, že různé typy koncových zařízení musí navzájem komunikovat. Zvažte použití termostatu a jeho rozšíření o přidání teplotních senzorů s dlouhým dosahem do systému, aby uživatelé mohli sledovat a přizpůsobovat teploty podle místnosti.
Obrázek 2: Systém HVAC ve velkém bytovém domě
Pro termostatickou bránu podporují multiprotokolové bezdrátové MCU SimpleLink CC2652P nebo CC1352P současné použití protokolu s dynamickým správcem více protokolů a mají 352 kB Flash a 88 kB bezpečné RAM k podpoře protokolů Sub-1 GHz, Zigbee nebo Bluetooth Low Energy. Již nyní jsou v celé řadě zahrnuty také varianty obvodů SimpleLink CC2651R nebo CC1311R pro zjednodušené nízkonákladové aplikace.
Termostaty a teplotní senzory mají různé složitosti a požadavky, pokud jde o funkce, jako je paměť, velikost a cena, což dokazuje, proč je výběr bezdrátového MCU se správnou sadou funkcí za správnou cenu zásadní. Modely CC2562R, C2652P a CC2651P mají precertifikace, které umožňí rychlejší uvedení na trh. Kromě toho je softwarová kompatibilita napříč bezdrátovými MCU zásadní pro maximalizaci investic a opětovné použití napříč několika generacemi produktů nebo skladovými zásobami.
Tabulka 1 obsahuje více podrobností o 16 nových bezdrátových MCU ( vydaných v průběhu roku 2021 ). Jak vidíte, můžete přejít z produktu Sub-1 GHz nebo 2,4 GHz s 352 kB blesku až na 704 kB blesku při zachování stejné stopy balíčku a aplikačních programovacích rozhraní.
| Part number | Description | Supported technologies | Flash memory | SRAM + cache memory |
| CC1312R7 | Sub-1 GHz wireless MCU | Wi-SUN Amazon Sidewalk TI 15.4 Stack Proprietary radio frequency (RF) |
704 kB | 152 kB |
| CC1352P7 | Multiprotocol and multiband wireless MCU with an integrated power amplifier | Wi-SUN Amazon Sidewalk Zigbee Thread Bluetooth Low Energy 5.2 TI 15.4 Stack Proprietary RF |
704 kB | 152 kB |
| CC2652R7 | Higher memory, multiprotocol wireless MCU | Matter Bluetooth Low Energy 5.2 Bluetooth Mesh Zigbee 3.0 Thread Proprietary 15.4 |
704 kB | 152 kB |
| CC2652P7 | Higher memory, multiprotocol wireless MCU with an integrated power amplifier | Matter Bluetooth Low Energy 5.2 Bluetooth Mesh Zigbee 3.0 Thread Proprietary 15.4 |
704 kB | 152 kB |
| CC2672R3 | Multiprotocol and multiband wireless MCU | Zigbee Sub-GHz Bluetooth Low Energy 5.2 |
352 kB | 88 kB |
| CC2672P3 | Multiprotocol and multiband wireless MCU with an integrated power amplifier | Zigbee Sub-GHz Bluetooth Low Energy 5.2 |
352 kB | 88 kB |
| CC2652RSIP | 7-mm-by-7-mm system-in-package wireless module | Bluetooth Low Energy 5.2 Bluetooth Mesh Zigbee 3.0 Thread Proprietary 15.4 |
352 kB | 88 kB |
| CC2652PSIP | System-in-package module with integrated power amplifier | Bluetooth Low Energy 5.2 Bluetooth Mesh Zigbee 3.0 Thread Proprietary 15.4 |
352 kB | 88 kB |
| CC1311R3 | 7-mm-by-7-mm low-cost, single-protocol Sub-1 GHz wireless MCU | Mioty TI 15.4 Stack Proprietary RF |
352 kB | 40 kB |
| CC1311R3 | 5-mm-by-5-mm low-cost, single-protocol Sub-1 GHz wireless MCU in a smaller package with 22 general-purpose input/outputs | Mioty TI 15.4 Stack Proprietary RF |
352 kB | 40 kB |
| CC1311P3 | Low-cost, single-protocol Sub-1 GHz wireless MCU with an integrated power amplifier | Mioty TI 15.4 Stack Proprietary RF |
352 kB | 40 kB |
| CC2651R3 | 7-mm-by-7-mm low-cost, single-protocol wireless MCU | Bluetooth Low Energy 5.2 Bluetooth Mesh Zigbee 3.0 Thread Proprietary 15.4 |
352 kB | 40 kB |
| CC2651R3 | 5-mm-by-5-mm low-cost, single-protocol wireless MCU | Bluetooth Low Energy 5.2 Bluetooth Mesh Zigbee 3.0 Thread Proprietary 15.4 |
352 kB | 40 kB |
| CC2651P3 | 7-mm-by-7-mm low-cost single-protocol wireless MCU with an integrated power amplifier | Bluetooth Low Energy 5.2 Bluetooth Mesh Zigbee 3.0 Thread Proprietary 15.4 |
352 kB | 40 kB |
| CC2651P3 | 5-mm-by-5-mm low-cost single-protocol wireless MCU with an integrated power amplifier | Bluetooth Low Energy 5.2 Bluetooth Mesh Zigbee 3.0 Thread Proprietary 15.4 |
352 kB | 40 kB |
| CC2651R3SIPA | System-in-package module with integrated antenna | Bluetooth Low Energy 5.2 Bluetooth Mesh Zigbee 3.0 Thread Proprietary 15.4 |
352 kB | 40 kB |
Tabulka 1: Nová zařízení v portfoliu bezdrátových MCU SimpleLink
Při výběru bezdrátového MCU vybíráte nejen platformu a rádio pro svůj současný design, ale také se připravujete na budoucí designy. S přidáním 16 nových zařízení pro bezdrátové připojení zahrnuje portfolio TI špičkové technologie s intuitivními vývojovými nástroji a softwarem, které vám umožní připojit jakékoli zařízení se správnými funkcemi a za správnou cenu.
https://e2e.ti.com/blogs_/b/process/posts/16-new-wireless-mcus-provide-freedom-and-flexibility-with-your-next-design
https://www.ti.com/wireless-connectivity/overview.html
https://www.ti.com/product/CC1352P7
