Konsorcium PICMG vydalo finální verzi specifikace COM-HPC 1.2 “Mini”. S rozměry 95 mm x 70 mm budou desky tohoto standard téměř poloviční se svými sourozenci. Cílovýmy aplikacemi jsou autonomní mobilní roboty, drony, mobilní testovací a měřicí zařízení 5G a další pokročilé aplikace. Úspory místa se u této výkonové kategorie dá dosáhnout téměř výhradně na periferiích. Konektivitu tak obstarává jediný odolný 400kolíkový konektor,na kterém jsou vyvedena všechny rozhraní, jako jsou:

• 16x PCIe sběrnice (PCIe 4.0 nebo PCIe 5.0)
• 2x 10 Gbps NBASE-T Ethernet porty
• 8x SuperSpeed linky (pro USB4/ThunderBolt, USB 3.2 nebo DDI)
• 8x USB 2.0
• 2x SATA porty (sdílené s PCIe linkami)
• 1x eDP
• 2x DDI

Specifikace 1.2 definuje samostatný konektor FFC pro MIPI CSI, přičemž jeho 400 pinů také podporuje signály jako Boot SPI a eSPI, UART, CAN, Audio, FUSA a signály řízení spotřeby. Snížení napětí signálu z 3,3 V na 1,8 V na většině pinů je v souladu se sníženým I/O napětím na nejnovějších procesorech s nízkou spotřebou. Vstupní výkon je omezen na maximálně 107W při širokém vstupním napětí 8V až 20V, což ponechává dostatek prostoru pro výkonné procesory.

Menší půdorys Mini také poskytuje mechanické výhody, jako je výška stohu 15 mm od horní části nosné desky k horní části chladiče naskládaném na modulu COM-HPC Mini. Toto snížení o 5 mm ve srovnání s jinými variantami COM-HPC znamená, že moduly COM-HPC Mini musí používat pájenou paměť, díky čemuž jsou neodmyslitelně odolné díky odolnosti vůči nárazům a vibracím a poskytují přímé tepelné spojení s chladiči

Členové PICMG ADLINK, congatec, Samtec, SECO a další již vydali nebo plánují vydat produkt COM-HPC 1.2 v blízké budoucnosti.

https://www.picmg.org/picmg-com-hpc-1-2-mini-brings-pcie-5-0-usb4-10-gbe-to-far-edge/ 
https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcmrlp/