Pracovní skupiny a výbory pro standardy vznikají obvykle pod taktovkou silných dodavatelů čipů, v případě osobních počítačů potom za přispění velkých značek. Iniciativa COM-HPC z tohoto modelu vybočuje, na seznamu aktérů najdeme zejména firmy, známé z automatizace nebo elektroniky. O co jde?
K jádru věci se lze dostat již dešifrováním zkratky COM-HPC, která obsahuje Computer-On-Module for High Performance Computing, tedy kategorii výkonných embedded počítačů. Tyto zpravidla jednodeskové subsystémy jsou základem pro edge computing, jeden z pilířů pro IoT systémy strojového učení, umělé inteligence a další. Architektura systémů v určité etapě uvažovala výhradně o cloudovém řešení, kde jsou všechna sebraná data přenesena na výkonné servery, zpracována a systému jsou vráceny pouze vykonatelné instrukce. Tato představa vzala za své, když začalo být jasné, že velká data nelze spolehlivě přenést v reálném čase a systém potřebuje v reálném čase odezvu na nastalou situaci. V návrzích architektury se tak objevil edge computing, který má zajistit dostatečnou výpočetní kapacitu uvnitř zařízení pro náročné úlohy. Rostoucí význam této kategorie potvrzují i velcí výrobci čipů, kteří pro něj mají speciální produktové řady, například NXP EdgeVerse, Intel Movidius, Google Edge TPU nebo NVIDIA Jetson. Ani tyto firmy, kromě Intelu ovšem v iniciativě COM-HPC nenajdeme. Za standardem stojí více firem, známých z průmyslových aplikací, jako jsou Adlink, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, Emerson Fastwel, GE Automation, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, N.A.T., Samtec, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic nebo VersaLogic.
Iniciativa vznikla v rámci neziskového konsorcia PICMG( https://www.picmg.org/), jehož tradice sahá do roku 1994, kdy se skupina firem rozhodla vylepšit sběrnici PCI. Pro řešení COM-HPC se v říjnu 2018 ustanovil subvýbor, který začal pracovat na standardu. V polovině listopadu 2019 se podařilo dosáhnout významného mezníku, a to specifikace pinoutu – kromě doslovného seznamu pinů a standardních rozměrů jde zejména o ustanovení blokového schematu rozhraní včetně kapacit a přenosových rychlostí. Ten nyní prochází procesem ratifikace u všech zúčastněných firem tak, aby Release 1.0 standardu byla vydána v prvním pololetí 2020. Ve stejném termínu jsou očekávány také nové generace procesorů Intel a AMD.
V rámci standardu lze očekávat i specifikace pro další prvky architektury edge computingu, tedy zejména desky pro připojování a propojování modulů a jejich napájení, podobně jako je to u standardu COM Express. Základy nebudou nijak nízko a specifikace počítá se 100 Gb Ethernetem, PCIe Gen 4.0 a 5.0., osmi moduly DIMM nebo kapacitou napájení 200W pro výkonné procesory. V kategorii embedded počítačů se tak budeme potkávat s výkonem, běžným pro servery.
