Výhody nového pouzdra TI demonstruje na DC/DC převodníku LM60440 a jeho předchůdcích. Nový obvod se při základních parametrech 36V/4A s pouzdrem HR QFN vejde na plochu 3x2mm, zatímco jeho předchůdce v pouzdře QFN při 3x2mm zvládl maximálně 36V/3A. U předcházejících generací byl poměr velikosti a výkonu ještě horší. V čem spočívají zásadní inovace pouzdra HotRod QFN?
V první řadě je to skladba vnitřních vrstev, která omezuje „přidané“ vodiče a pro kritické body volí pouze kvalitnější spoje mezi vrstvami. To přináší lepší vodivost. U výkonových obvodů se tak sníží ztráty i množství tepla které je nutné odvést a odvětrat. U vysokofrekvenčních obvodů se sníží šum nebo zkreslení.
S chlazením a šumem souvisí i zdánlivě banální změna provedení kontaktů. Obrázek ukazuje standardní kontakt a jeho spoj s pájkou, druhý obrázek potom upravený kontakt pouzdra HotRod s vybráním. Větší plocha spoje zlepšuje přenos signálu i rozptyl tepla u výkonových obvodů.
V poudrech HotRod QFN jsou v současnosti dodávány obvody řady TPS nebo LM z oblasti napájecích zdrojů, i první obvody TPA.
