Sice nepředpokládáme, že by ho mezi čtenáři Hw.cz někdo neznal, přesto si jej dovolíme volnými slovy znovu připomenout: "Počet tranzistorů, které lze ve stejné cenové hladině zároveň nacpat do jediného integrovaného obvodu se zdvojnásobí zhruba každých 24 měsíců." Zákon již platí 50 let a nic nenasvědčuje tomu, že by se chystal na důchod. Nicméně, aby bylo možno zachovat jeho platnost i v příštích 10 letech, bude prý nutno přejít z tradiční plošné 2D do 3D integrace.
Minulý týden společnosti/organziace IBM, École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) a the Swiss Federal Institute of Technology Zurich (ETH) podepsaly 4letý projekt nazvaný CMOSAIC, jehož záměrem bude zjistit, jak mohou poslední chladicí metody a přístupy napomoci ke konstrukci 3D integrovaných obvodů.
Projekt CMOSAIC uvažuje 3D architekturu s více jádry a 100 - 10 000 propojeními na 1 mm krychlový. Vědci věří, že jsou to právě podobná mini-spojení + použití chladících mikrokanálků o průměru 50 mikronů, jež jsou tou nejslibnější cestou za dosažením vysokého výkonu u budoucích 3D čipů. Kanálky mimochodem nepovedou vzduch, ale tekutinu - obyčejnou vodu + blíže neupřesněnou ekologicky nezávadnou chladící směs. A proč vlastně uvažovat o vodě namísto vzduchu? Jelikož je to dle Bruno Michela (z týmu IBM) zhruba 4 000x efektivnější přenašeč tepla.
3D čipy mají mít ještě jednu důležitou vlastnost - díky novému chladícímu 3D systému prý poběží superpočítače (a samozřejmě i všechny ostatní stroje) řádově efektivněji, což slibuje ve finále údajně markantně zredukovaný účet za elektřinu. Dosažení 3D konstrukce v mikro-měřítku ovšem jistě nebude jen tak. Na inženýry patrně čeká ještě nejedna velká výzva...
