Místem konání aktuálního ročníku LOPECu (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) se stal Mnichov. Ve dnech 3. - 5. března 2015 (výstava pouze ve středu a čtvrtek) zde jednotlivé firmy společně s výzkumnými organizacemi z celého světa předvedou potenciál tištěných elektronických součástek pro nejrůznější aplikace. Aktuální ročník se přitom zaměří především na dvě oblasti: automobilový průmysl a tzv. Smart Packaging.
Akce se loni zúčastnilo přes dva tisíce návštěvníků. K dalším údajům patří 139 vystavovatelů z 18 zemí a řečníci z 28 zemí, kteří na konferenci přispěli svými bezmála dvěma stovkami přednášek. Podrobnější informace naleznete na www.lopec.com. Na HW serveru čtěte též Nosím, nosíš, nosíme. Nová platforma pro Wearables již v březnu.
Zdroj: LOPEC