Jste zde

Murata modul s duální podporou pro Wi-Fi 6 a Matter

Libor Michalec, 23. Březen 2023 - 8:13

Modul LBES5PL2EL obsahuje konektivitu Matter, která je čím dál více vyžadována v IoT aplikacích. Modul obsahuje jednočipové řešení IW612 od NXP, které podporuje několik bezdrátových protokolů. Součástí modulu je funkce LE Audio, která se uplatní v produktech ovládané hlasem.

LBES5PL2EL je malý a velmi výkonný modul založený na čipové sadě NXP IW612, která podporuje Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax(WiFi6) a Bluetooth 5.3 BR/EDR/LE. Podporuje také standard 802.15.4 (LR-WPAN). Modul je schopen dosáhnout přenosové rychlosti 601 Mb/s na Wi-Fi a 2 Mb/s na Bluetooth. WLAN lze připojit pomocí rozhraní SDIO v3.0 DDR50 a s Bluetooth částí lze komunikovat pomocí 4 vodičového rozhraní UART. Pro audio data je vyhrazeno rozhraní PCM.

Čipová sada IW612 má implementovány vylepšené hardwarové mechanismy a algoritmy pro koexistenci bezdrátových standardů, které udržují WLAN, Bluetooth a 802.15.4 v maximálním výkonu. Modul je proveden v malém (8,8 mm x 7,7mm x 1,3 mm) stíněném pouzdru, které usnadňuje integraci do aplikací citlivých na prostor. Je ideální pro produkty chytré domácnosti, senzorové sítě, audio/video/hlasové zařízení a různé brány.

Další novinkou je modul LBEE5PL2DL, který je založen na čipové sadě NXP IW611 a podporuje Wi-Fi 6 a Bluetooth 5.3. Detailní informace o modulu LBEE5PL2DL jsou k dispozici zatím pouze přes kontaktní formulář Murata.