Seminář je určen vývojovým pracovníkům a výrobcům v oboru elektroniky, návrhářům desek plošných spojů (DPS), vedoucím vývoje, přípravy výroby a výroby samotné, stejně jako všem pracovníkům následných operací s DPS. Přijďte si poslechnout zajímavé prezentace, setkat se a vyměnit si názory se svými kolegy a klienty 21. 3. 2019, od 9 do 13 hodin, BVV Brno – pavilon P – sál P4 a,b.

Program semináře:

Návrh DPS z hlediska počtu vodivých vrstev
Ing. Vít Záhlava, CSc., ČVUT v Praze-FEL
Někdo se bojí použít více než 2strannou desku, někdo zase s vrstvami plýtvá. Jak zvolit ten správný počet vrstev DPS? Jaká hlediska je třeba vzít v úvahu? To se vám bude snažit ukázat tato přednáška.

Chances and Basics of Flex-Rigid PCB Technology
Výzvy a základy flex-rigid technologie DPS
Andreas Schilpp, Jiří Zvolánek, Würth Elektronik GmbH & Co. KG

Flex-rigid technologie nabízí některé unikátní výhody pro vysoce spolehlivé aplikace v miniaturizovaných systémech. Každý začátek je ale těžký, a varianty a možnosti flex-rigid desek jsou rozličné. Dnešní technologie flex-rigid DPS je široce využívána, kdykoliv je potřeba miniaturizace a spolehlivost. V porovnání s pevnými deskami se zde ale musí brát ohled na několik speciálních návrhových pravidel, která jsou velmi důležitá a kritická pro výrobu a spolehlivost. Standardizace materiálů, pravidel a zejména rozvržení vrstev desky je nutné pro zajištění kvality a nákladů – to ovšem nezačíná ve výrobě, ale při návrhu. 
Poznámka: Přednáška bude v angličtině.

PSpice modern modeling  
Moderní modelování s PSpice
Tomasz Górecki / FlowCAD representant for East Europe

• Krátký úvod do PSpice AA/AD
• Skutečný příklad: SMPS simulace v časové oblasti
• Základní pravidla pro PSpice modely
• Virtuální prototypování v C/C++. Navazující hardware pro IoT
• Oboustranná integrace mezi PSpice a MathWorks MATLAB

Poznámka: Přednáška bude v angličtině s případným částečným překladem (Ivo Nemčič, CADIN)

FlowCAD ANSYS
Josef Schicker / Sales Channel Partner ANSYS at FlowCAD

• Návrh embedded SW pro funkční kritické aplikace založený na modelu z ANSYS
• ANSYS FMEA, Fault Tree, hazard analysis a risk assessment (HARA) pro systémy, software a elektroniku
• ANSYS – řešení pro návrh a verifikaci návrhu v oblasti optiky
• ANSYS – řešení pro robustní návrh elektroniky

Poznámka: Přednáška bude v angličtině s případným částečným překladem (Ivo Nemčič, CADIN)

What is JTAG and how can JTAG help me?
Co to je JTAG a jak mi může pomoci?
Tommaso De Vivo / Vice President Business Development EMEA – XJTAG

• JTAG je typicky používán ve 3 případech: CPU debug, in-circuit programming a testování.
• V případě testování změní JTAG vývody součástek na virtuální testovací hroty, které jsou s pomocí
• JTAG elektronicky přístupné. Virtuální hroty umožňují přímé ovládání vývodů bez potřeby znát vnitřní zapojení součástky.
• JTAG lze použít od prototypu k výrobě a dokonce i přes celý projekt.
• Prezentace uvede JTAG techniku a ukáže příklady, kde testovací software „boundary scan“ umožní využít všech možností JTAG pro jednoduché testování a programování DPS.

Poznámka: Přednáška bude v angličtině s případným částečným překladem (Ivo Nemčič, CADIN)

PCBs for high current and heat management
DPS pro vysoké proudy a s řešením teplotní zátěže
Peter Griese, KSG Austria GmbH
vysoké proudy a teplotní zátěž. Prezentace probere stručně tato témata:

• Dostupné technologie pro vysoké proudy a zvládnutí teplotní zátěže
• Které druhy DPS jsou vhodné pro vaši aplikaci
• Správný návrh takových DPS
• Jak vypočítat potřebnou velikost plošného spoje / vodiče
• Metody a řešení teplotní zátěže DPS
• Praktické ukázky

Poznámka: Přednáška bude v angličtině

Doprovodný program na veletrhu AMPER 21. 3. 2019, od 9 do 13 hodin, BVV Brno – pavilon P – sál P4 a,b
Vstup na seminář pouze na základě předchozí registrace, vložné 950 Kč (bez DPH).
Každý registrovaný účastník semináře obdrží po ukončení semináře volnou vstupenku na veletrh.