TechNexion garantuje 12-letou dostupnost modulů se správou revizí (4 roky aktivního vývoje, 7 let výroby vyladěného produktu a 1 rok dostupnosti po oznámení ukončení výroby), což znamená ukončení životního cyklu v roce 2026 pro PICO-iMX6UL, PICO-iMX6 a 2027 pro PICO-iMX7.

Moduly PICO jsou dodávány s nebo bez Wi-Fi 802.11ac/Bluetooth LE 4.0 modulu. Poskytují úložiště dat eMMC / mikroSD / NAND FLASH / NOR QSPI FLASH na desce. Moduly založené na 4 jádrovém i.MX6 procesoru navíc poskytují rozhraní SATA 2 (3.0 Gbit/s). V závislosti na použitém procesoru poskytují 1Gbit (10/100Mbit) MAC s rozhraním RGMII (RMII). Obvod fyzické vrstvy (Ethernet PHY) není integrován na modulu, je součástí základní desky. Pro více informací o možnostech konfigurace si prosím prohlédněte přehled modulů PICO a katalogové listy.

Moduly používají uzavřený formát o velikosti 36x40mm se třemi 70 vývodovými rozšiřujícími konektory na spodně straně a U.FL konektorem pro anténu na horní straně. V případě potřeby je možné použít dodávaný chladič.

Moduly jsou okamžitě použitelné s matičními deskami Hobbit, Nymph nebo Dwarf. Uživatel si může také navrhnout svoji vlastní základní desku, optimalizovanou pro potřebnou aplikaci s použitím volně dostupných schémat zapojení. V závislosti na požadovaných rozhraních mohou být potřebné pokročilé dovednosti pro návrh DPS s vysoce rychlostními rozhraními jako např. PCI-Express, SATA 2, RGMII, RMII, HDMI, LVDS/TTL RGB výstup pro displej nebo USB 2.0 high speed. Pro všechny PICO moduly jsou dostupné zdrojové kódy (Linux kernel, u-boot, Android, Yocto Linux) a binární demo obrazy (Android, Yocto Linux, Ubuntu Linux).

Pro bližší informace ohledně výrobků TechNexion si prosím prohlédněte naše webové stránky TechNexion nebo nás kontaktujte na adrese info@soselectronic.cz.

Download a odkazy:

• Domovská stránka společnosti SOS electronic: http://www.soselectronic.cz/
• Systém-na-Modulu TechNexion PICO
• SOS electronic na stránkách hw.cz
• Domovská stránka společnosti TechNexion: http://www.technexion.com