Nepájivé masky

Fotomaska

Základním typem nepájivé masky je provedení fotoprocesem. Z odleptané DPS je ostripován Sn rezist a po další úpravě povrchu DPS je na její plochu clonovým nanášením nanesena rovnoměrná vrstva nepájivé masky. Maska je exponována UV světlem přes pozitivní filmovou předlohu. Neexponovaná místa jsou vymyta ve vyvolávacím zařízení a maska je tepelně vytvrzena. Toto provedení nepájivé masky umožňuje přesné ohraničení pájecích míst s malým přídavkem k průměru pájecího očka 0,20 mm. Tento přídavek je nutný pro halování boku vodičů. Přechod mezi exponovanými místy je ostrý a kolmý. Je možno maskovat i místa vzdálená mezi sebou více jak 0,20 mm při šíři masky 0,15 mm. Předlohou pro zhotovení masky je pozitivní film s pájecími plochami zvětšenými o 0,20 mm. Zakrytí vodičů nepájivou maskou je oboustranně úplné, vrstva zakrytí a další konstrukční parametry jsou uvedeny v obrázku č. 22. Pro tento výrobní postup je používána maska firmy ELECTRA v zelené pololesklé barvě.

Parametry nepájivé masky vytvořené fotocestou

Sítotiskové masky

Na objednávku je možné dojednat zhotovení nepájivé masky sítotiskovou metodou za výhodnějších cenových podmínek. Na očištěný a ostripovaný povrch DPS je nanesena dvoukomponentní epoxidová nepájivá maska výrobce PETERS pomocí sítotiskové šablony s vytvořeným obrazcem motivu odmaskovaných míst a je tepelně vytvrzena. Předlohou je negativní film s pájecími plochami zvětšenými nejméně o 0,40 mm. Tisk masky se provádí na sítotiskovém poloautomatu a nanesení masky je rozdílné podle směru tahu stěrky. Uvedený postup je vhodný na aplikaci NM u jednostranných DPS. Mezi pájecími místy lze vytisknout NM v minimální šíří 0,50 mm. Vrstva nanesení NM a další požadavky na konstrukci DPS jsou znázorněny na obrázku. Pro nejméně 10 m² DPS je možno objednat zhotovení NM v barvě modré, červené, bílé, nebo zlatožluté.

Parametry nepájivé masky nanášené sítotiskem

Potisky

Pro zhotovování potisků k označení polohy jednotlivých osazovaných komponentů, nanášení odnímatelných rezistů a grafitových past se používá technologie sítotisku. Podkladem je film s čitelně umístěnou emulzí.

Potisk popisu

Pro tisky popisu se používají dvousložkové epoxidové barvy WIEDERHOLD tepelně vytvrzované. Potisk lze provést z obou stran v barvách bílá, červená, černá, žlutá. Filmová předloha s čitelně uloženou emulzí by měla mít nejslabší čáry 0,20 mm. Při návrhu je potřeba dbát na to, aby motiv potisku nezasahoval do pájecích plošek.U kusových zakázek 1 - 10 ks je tisk popisu prováděn bílou UV tvrditelnou barvou (bílou fotomaskou). Podkladem pro tyto práce je negativní předloha s čitelně umístěnou emulzí. Potisk musí být čistý, nerozmazaný, čitelný v odpovídající kvalitě filmové předlohy, dobře vytvrzený a nesmývatelný organickými ředidly.

Potisk odnímatelným nepájivým rezistem

Tato technologie umožňuje vytvoření krycích masek na určená místa DPS, které mají být strojně pájeny. Krycí maska zabraňuje zalití otvorů Sn pájkou pro následné zapájení součástí, které nebyly osazeny ( např. kabelové vývody ). Po provedeném strojním pájení se krycí maska snadno sloupne a zakryté otvory je možno individuálně pájet. Krycí maska se nanáší sítotiskem na hotovou DPS, po dokončení všech povrchových úprav. Pro její zhotovení je používán materiál firmy COATES a podkladem pro výrobu je pozitivní filmová předloha.

Potisk vodivými pastami

Potisk vodivými, dvousložkovými, tepelně vytvrditelnými pastami je sítotisková metoda umožňující nanesení grafitu nebo stříbra na kontaktní místa DPS. Používá se jako levná náhrada galvanických povrchových úprav v ploše DPS u kontaktů klávesnic a jiných dotykových míst DPS. Takto ošetřená místa mají stálý přechodový odpor a neoxidují. Garantovaný počet sepnutí záleží na druhu použité pasty. Aplikace je vhodná pro výrobky spotřební elektroniky. Podkladem je pozitivní film s minimální šíří čar a mezer 0,5 mm. Výhodnější je však použít metody galvanického zlacení.

Ochrana před elektromagnetickým vyzařováním

Pro zastínění motivu plošného spoje proti vlivu elektromagnetického záření, nebo zabránění jeho vyzařování je možno buď zhotovit vícevrstvý plošný spoj, nebo na desku spoje nanést sítotiskem souvislou vrstvu měděného polymeru. Po vytvrzení je tento povrch vodivý a lze jej galvanicky pokovit na sílu předepsanou zákazníkem. Běžně je plocha pokovena na 10 µm. Izolaci mezi motivem a stínící vrstvou tvoří ve dvou vrstvách nanesená nepájivá maska. Tím je dána vzdálenost mezi stíněnou plochou a stínící plochou pouhých 40 µm. Lze takto úspěšně značně zvýšit pracovní kmitočet obvodu na již navržené DPS a nezhotovovat desku čtyřvrstvou. Obchodně jsou tyto plošné spoje nazývány třívrstvé..

Jiná provedení a zadání, zejména požadavek na některé neprokovené otvory, jsou předmětem dojednání při objednávce DPS. Bližší informace o nepájivých maskách a potiscích, jakož i výrobě plošných spojů získáte u firmy Printed s.r.o.