Jedná se o katalog firmy Practical Components. Více než polovina jeho obsahu je věnována právě přehledným tabulkám ohledně SMD a technologiím plošných spojů obecně. Firma samotná dodává řadu speciálních nástrojů, KITů a dalšího přísušenství k SMT. Zajímavé jsou tzv. Dummy Component - jedná se o prázdná pouzdra určená pro seřizovací a testovací účely.. Dodávky z USA jsou sice problém, firma má však českého zástupce..

Základní typy vývodů pouzder

Typ  Zobrazení Použití Gull-wing SOIC QFP TSOP J-lead PLCC SOJ Ball BGA Chip Scale Flip Chip (Bump)

Základní přehled pouzder

DIP / DIL (Dual In-Line Package)  Pouzdro klasické montáže součástek. Vývody procházejí skrz díry v plošném spoji.  Rozteč pinů je 100 milů (0.1") - vzdálenost pinů (šířková rozteč) může být  .300”, .600” or .900”  Často používaný název pro toto pouzdro je také DIL.

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) Pouzdro pro povrchovou montáž.. Jedná se o všeobecně akceptovaný vedoucí standard. Podstatný je výrobce ale hlavně počet pinů. Výhodou je možnost umístit PLCC obvody do patice i na desku klasické montáže. Existují však také patice pro povrchovou montáž.

TSOP (Thin Small Outline Package) Pouzdro pro povrchovou montáž, typ malých pouzder s malým počtem vývodů. "T" znamená tenký. Pouzdro je celkem standardní, podstatný je výrobce ale hlavně počet pinů a šířka pouzdra.

QFP (Quad Flat Pack) Pouzdro pro povrchovou montáž, podstatné je délka pinů, která se může lišit. Pouzdro je celkem standardní, podstatný je výrobce a hlavně kód pouzdra.  TQFP je tenčí varianta pouzdra. Existují podtypy . PQFP = Plastic Quad Flat Pack Lidded TQFP = Thin Quad Flat Pack  TSOP (Thin Small Outline Package)

SOIC (Small Outline IC “Gull Wing Style”) Pouzdro pro povrchovou montáž, různá je délka pinů, výška pouzdra, rozteč atd.. Pouzdro je celkem standardní, podstatný je výrobce a hlavně kód pouzdra.  Verze s vyšší hustotou pinů: SSOP (Shrunk Small Outline Package)  TSSOP (Thin Shrunk Small Outline Package).  SOP rozteč je 1.27mm, SSOP rozteč je 0.4, 0.5 nebo 0.65mm.

Ostatní pouzdra pro SMT

Přehled zkratek vysvětlovaných v uvedeném katalogovém listu

Alloy = A combination of two or more elements whereby at least one of them is a metal.
Array = A group of elements arranged in rows and columns.
BGA = Ball grid array
BQFP = Bumpered quad flat pack
Castellation = A leadless termination used on LCC packages for connection to the printed circuit board.
Coplanarity = Related to surface mount, how flat the leads are referenced to the seating plane.
CQFP = Ceramic quad flat pack
CSBGA = Chip scale BGA
CSP = Chip scale package
DRAM = Dynamic random access memory
Dummy Component = A mechanical package, typically without the silicon die. Used to verify the manufacturing process inexpensively.
FC = Flip chip
HASL = Hot air solder leveling
Heatsink = A device that absorbs and drains off heat from hot objects, re-radiating it into the surrounding environment.
JEDEC = Joint Electronic Device Engineering Council
MCMBGA = Multichip module BGA
MQFP = Metric quad flat pack
LCC = Leadless chip carrier
LPI = Liquid photo imageable
OHM = The unit of resistance
PCMCIA = Personal Computer Memory Card International Association
PQFP = Plastic quad flat pack
PLCC = Plastic leaded chip carrier
QFP = Quad flat pack
SMD = Surface mount device
SMOBC = Solder mask over bare copper
SMT = Surface mount technology
SMTA = Surface Mount Technology Association
SOIC = Small outline integrated circuit
SOJ = Small outline “J” leads
Solder = A readily meltable alloy of tin and lead used to bond component connections.
SOP = Small outline package
SSOP = Small shrink outline package
SOT = Small outline transistor
TAB = Tape automated bonding using tape for leads rather than bonded gold wire.
TQFP = Thin quad flat pack
TSOP = Thin small outline package
TSSOP = Thin, Shrink Small Outline Package

DOWNLOAD a odkazy

• Zkrácená 2,3 MB verze katalogu stáhnutelná z HW serveru - pci_cat.pdf
• Practical Components - http://www.practicalcomponents.com