Thundercomm Technology byla založena společnostmi Thunder Software a Qualcomm Technologies v roce 2016. Moduly, které nabízí najdou uplatnění v aplikacích s umělou inteligencí, automatizaci, servisních systémech strojů, chytrých kamerách, robotice, VR / AR zařízeních, mobilních zařízeních, dronech, zdravotnických zařízeních a dalších. Obecně lze říci, že výkon těchto modulů lze přirovnat k průmyslovým počítačům. Na modulech spolehlivě běží operační systém Linux nebo Android. Součástí procesoru bývá vlastní grafická jednotka Adreno a pro náročné algoritmy lze využít vysoký výpočetní výkon samostatných jáder signálního procesoru.  

Thundercomm vyvíjí a vyrábí SOM moduly (System on Module) založené na procesorech Snapdragon. Procesory jsou postaveny na jádrech 4xKryo (technologie 10nm, 1,6GHz) nebo 8xKryo (technologie 14nm, 2,6GHz). Kryo je marketingový název pro Qualcomm procesory založené na architektuře ARM a jsou kompatibilní se 64bitovou instrukční sadou ARMv8-A, která je nástupce staršího 32bitového jádra Krait. Kryo jádra jsou uspořádána do klastrů rozdělených na 4 nebo 2 zlatá jádra a 4 nebo 2 stříbrná jádra.

Díky tomu procesor pracuje s frekvencí o 300 až 900 MHz nižší, a tím klesá jeho spotřeba. To umožňuje implementaci do nízkoenergetických zařízení. Zlatá jádra jsou odvozena z jádra ARM Coretx-A75 a Cortex-A73, stříbrná jádra z jádra Cortex-A55. Výjimkou je modul S626 SOM, který je vybaven 8 jádry Cortex-A53 a všechny pracují s frekvencí 2,2 GHz.

Kromě výše zmíněných procesorů jsou k dispozici další procesory pro výpočetně náročné a složité algoritmy například pro zpracování videa, audia a aplikace s umělou inteligencí. Hexagon DSP (Digit Signal Processor) vyvinutý společností Qualcomm nabízí architekturu VLIW a SIMD, která může provádět až 4 aritmetické operace paralelně jediným příkazem. Druhé jádro DSP v architektuře Hexagon umožňuje monitorování a vyhodnocení dat ze senzorů, zatímco jsou hlavní jádra v režimu spánku.

Všechny procesory Snapdragon mají vestavěné GPU (Graphics Processing Units) nazvané Adreno. Tato architektura byla původně vyvinuta společností ATI Technologies jako Imageon. Následně byla prodána společností AMD právě společnosti Qualcomm v roce 2008. Od té doby se stala součástí všech procesorů Snapdragon. Adreno architektura podporuje dekódování videa v rozlišení 4K@60 fps a kódování 4K @ 30 fps. V závislosti na verzi modulu jsou podporovány následující API: OpenGL ES, OpenCL, OpenVG, Vulkan, RenderSrcipt, Direct X.

Procesory Snapdragon jsou vybaveny paměťmi LPDDR SDRAM o velikosti 2 GB až 4 GB. Částečně podporují rozšířený standard LPDDR4+, který dosahuje výrazně nižší spotřeby ve srovnání se starším standardem LPDDR4. Toho se docílilo snížením I/O napětí Vddq z 1,1 V na 0,6 V. LPDDR4 + nabízí rychlost 4266 Mbps/pin. To je mnohem vyšší datová rychlost než u LPDDR4, která dosáhne maximální rychlost 3200 Mbps/pin. Pro uložení dat a programového kódu si lze vybrat mezi 16 GB a 64 GB eMMC nebo UFS Flash pamětí.

Pro připojení displeje SOM nabízí HDMI 2.0 port a rozhraní 2 x MIPI-DSI 4-lane, které se používá v mobilních telefonech – Display serial interface. Pro připojení kamer je k dispozici rozhraní 3 x MIPI-CSI 4-lane (Camera Serial Interface) a Spectra ISP (Image Sensor Processor). Kromě zmíněných multimediálních rozhraních jsou k dispozici standardní rozhraní USB3.0 / 3.1, PCIe2.1 / 3.0, UART, I2S, I2C, SDIO3.0, GPIO atd.

Všechny mouly SOM podporují bezdrátové standardy WiFi 802.11a / b / g / n / ac v MIMO 2x2 (kromě S626 SOM s MIMO 1x1) a Bluetooth / BLE. Modul D660Pro nabízí navíc GSM, WCDMA, CDMA, LTE-FDD a LTE-TDD a GNSS GPS, GLONASS, Beidou a Galileo. SOM moduly jsou nabízeny jako pájecí nebo zásuvné moduly s teplotním rozsahem od -20 ℃ do + 55 ℃ nebo -20 ℃ až + 70 ℃.

Přehled modulů a vývojových kitů společnosti Thundercomm

SOM Modul D660

• Procesor Snapdragon 660(14 nm), 8 x Kryo 260 (4 x 2.2GHz jádro, 4 x 1.9 GHz)
• GPU (Adreno 512, OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 full, Vulkan, DX12), Hexagon 680, Android Pie, • 3GB LPDDR4x+ 32GB eMMC  / 4GB+64GB
• 2x MIPI-DSI 4-lane(až 2560 × 1600 10 bit at 60 Hz)
• Qualcomm Spectra 160 Camera ISP, Dual 14-bit ISPs, 3x MIPI-CSI4-lane, 25MP single camera, 16MP dual camera
• Dekódování: 4K@30fps 8 bit VP9, H264, VP8, MPEG4 a 10 bit H.265
• Kódování: 4K@30fps H.265, H.264, VP8, MPEG4 
• 802.11a/b/g/n/ac, MU-MIMO 2x2, Bluetooth 5.0 (based on WCN3990),
• 1xUSB3.1, 1xUSB2.0, 1xSDIO3.0, 2xUIM , 1xJTAG, 1xVibrator Driver, 3xFlash LED Driver, 3xLED Driver,7xBLSP, GPIO
• Rozměry: 40 x 35 x 2.89 mm, napájení: +4.2V/3A, provozní teplota: -20℃ to +65℃
• Certifikace RED, FCC

SOM Modul D660Pro

• Snapdragon 660(14 nm), 8 x Kryo 260 (4 x 2.2GHz jádro, 4 x 1.9 GHz jádro
• GPU Adreno 512, OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 full, Vulkan, DX12, Hexagon 680, Android Pie, 3GB LPDDR4x + 32GB eMMC / 4GB+64GB
• 2x MIPI-DSI 4-lane (až 2560 × 1600 10 bit at 60 Hz)
• Qualcomm Spectra 160 Camera ISP, Dual 14-bit ISPs, 3x MIPI-CSI4-lane, 25MP single camera, 16MP dual camera
• Dekódování: 4K@30fps 8 bit VP9, H.264, VP8, MPEG4 and 10 bit H.265
• Kódování: 4K@30fps H.265, H.264, VP8, MPEG4 
• 802.11a/b/g/n/ac, MU-MIMO 2x2,  Bluetooth 5.0 (based on WCN3990), "GSM / WCDMA / CDMA / LTE-FDD / LTE-TDD/
• GPS/GLONASS/Beidou/Galileo
• 1xUSB3.1, 1xUSB2.0, 1xSDIO3.0, 2xUIM , 1xJTAG, 1xVibrator Driver, 3xFlash LED Driver, 3xLED Driver,7xBLSP, GPIO
• Rozměry: 40 x 55 x 2.89 mm, napájení: +4.2V/3A, provozní teplota: -20℃ to +65℃
• Certifikace: RED, FCC, PTCRB, GCF

SOM Modul D820

• Snapdragon 820( 14 nm), 4 x Kryo - 2 x 2.15 GHz jádro, 2 x 1.592 GHz jádro
• GPU Adreno 530 s 64 bit adresováním, OpenGL ES 3.1, OpenCL2.0, Hexagon 680 DSP, Android Pie, 4GB LPDDR4  + 64GB eMMC/UFS
• 2x MIPI-DSI 4-lane(až 3840*2400 @ 60fps), 1x HDMI out v2.0(až 4096×2160@60fps)
• Dual 14-bit Spectra ISP, 3xMIPI-CSI 4-lane, Dual ISP(až28MP)
• Dekódování: 1080p@240fps, 4K@60fps, 8x1080p@30fps (H.264, VP8, H.265 8/10-bit, VP9)
• Kódování: 1080p@120fps, 4K@30fps, 4x1080p@30fps (H.264, VP8, H.265)
• 802.11 ac/a/b/g/n, MIMO 2x2 , Bluetooth 4.2 (based on QCA6174A)
• 1xUSB2.0, 1xUSB3.0, 1xPCIe2.1,4xI2C, 4xUART, 2xSPI, 1xI2S, 4(+)xGPIOs, 1xSDIO 3.0, 1xTF card
• Rozměry: 36 x 51 x 10.5mm, Napájení: +3.8V/3A, Provozní teplota: -20℃ to +70℃ 
• Certifikace: RED, FCC,IC

SOM Modul D845

• Snapdragon 845(10 nm), 8 x Kryo 385- 4 x 2.649 GHz jádro, 256 KB L2 cache, 4 x 1.766 GHz jádro, 128 KB L2 cache"
• GPU Adreno630 s 4K 60 fps nebo 2 x 2k 90 fps, OpenGL ES 3.2 + AEP , DX next, Vulkan 2 OpenCL 2.0 full profile, RenderScript, Hexagon Vector, Android Pie, Linux 4.9, Linux 1.0 (Yocto),Ubuntu 16.04, 4GB LPDDR4x + 64GB UFS
• 2x MIPI-DSI 4-lane (až 3840*2400 @ 60fps), Spectra 280 ISP, 3 x 4-lane MIPI_CSI + 1 x 2-lane MIPI_CSI, Dual 14-bit ISP + one Lite ISP, až 32MP
• Dekódování: 4K@60fps pro H.264 High Profile, H.265 Main 10 PROFILE and VP9 Profile 2
• Kódování: 4K@60fps, H.264 High Profile, H.265 Main 10 Profile, 4K@30fps pro VP8 
• 802.11a/b/g/a/n/ac MU-MIMO 2x2, Bluetoorth 5.0 (based on WCN3990)
• 2xUSB3.1, 1x PCIe2.1, 1x PCIe3.0,1x SDIO 3.0, 1xTF card, QUP for UART/I2C/SPI x 5, 8xGPIOs, 4xMI2S
• Rozměry: 60 x 37 x 7.1mm, Napájení: +3.8V/3A Input, Provozní teplota: -20℃ to +70℃  
• Certifikace: RED, FCC, Telec, Jate, VCCI

SOM Modul S626

• Snapdragon 626(14 nm), 8 x Cortex-A53  @ 2.2 GHz, jedna čtveřice s 1MB L2 cache a druhá s 512KB L2 cache
• GPU Adreno506, OpenGLES 3.1+, OpenCL2.0 1.2f, mDSP Hexagon DSP V56 850 MHz se 768 kB L2 cache, aDSP Hexagon v56  850 MHz, Android Pie, 2GB LPDDR3 + 16GB eMMC
• FHD (1920 × 1200)@ 60 fps, Dual MIPI DSI four lane D PHY 1.1, Dual ISP, 3xMIPI-CSI 4-Lane, 2.1Gbps/Lane, podpora CMOS a CCD až do 4 MP
• Dekódování: 4K@30fps,1080p@60fps (H.264, H.265, VP8, VP9)
• Kódování: 4K@30fps,1080p@60fps (H.264, H.265, VP8)
• 802.11a/b/g/n/ac MIMO 1x1, Bluetooth 4.2 (based on WCN3680B)
• 1xUSB3.0, 15xGPIOs, 1xSlimbus, 1xSDIO, 2xI2S,  BLSP for SPI, UART, 7xI2C
• Rozměry: 37 x 52 x 10.5  mm, Napájení: +3.8V/3A, Provozní teplota: -20℃ to +70℃ 
• Certifikace: RED, FCC

SOM Modul S820

• Snapdragon 820(14 nm), 4 x Kryo - 2 x 2.15 GHz jádro, 2 x 1.592 GHz
• GPU Adreno530 s 64 bit adresováním, OpenGLES 3.1, OpenCL2.0, Hexagon 680 DSP s duálním vektorovým procesorem HVX-512 @ 825MHz, Android Pie, 4GB LPDDR4  + 64GB eMMC
• 2x MIPI-DSI 4-lane (až 3840*2400 @ 60fps), 1x HDMI out v2.0 (až 4096×2160@60fps), Dual 14-bit Spectra ISP, 3xMIPI-CSI 4-lane, Dual ISP (až 28MP)
• Dekódování: 1080p@240fps, 4K@60fps, 8x1080p@30fps (H.264, VP8, H.265 8/10bit, VP9)
• Kódování: 1080p@120fps, 4K@30fps, 4x1080p@30fps (H.264, VP8, H.265)
• 802.11 ac/a/b/g/n, MIMO 2x2,  Bluetooth 4.2 (based on QCA6174A)
• 1xUSB2.0, 1xUSB3.0, 1xPCIe2.1,4xI2C, 4xUART, 2xSPI, 1xI2S, 4(+)xGPIOs, 1xSDIO 3.0, 1xTF card
• Rozměry: 40 x 55 x 10.5 mm, Napájení 3.8V/3A, Provozní teplota: -20℃ to +55℃ 
• Certifikace: RED, FCC, IC

SBC Modul S605

• RedDragon QCS605(10nm), 8 x Kryo 300 - 2 x 2.5 GHz jádro, 6 x 1.7 GHz
• GPU Adreno 615, OpenGL® ES 3.2, Vulkan, OpenCL, Hexagon 685 DSP, Android Pie, 6GB LPDDR4x + 64GB eMMC
• 2x MIPI-DSI 4-lane (až 2560 × 1600 10 bit @ 60 Hz) DisplayPort 1.4+, 2x ISP 14 bit + 1x Lite ISP: 32 MP (2x ISP, 16 + 16 MP),3x MIPI-CSI 4-lane, 2x ISP 14 bit + 1x Lite ISP(až 32MP)
• Dekódování: 4K@60fps 10-bit: HEVC/VP9/H.264 HDR 10
• Kódování: 4K@60fps 8-bit: HEVC/H.264 + 1080P60
• 802.11a/b/g/n/ac 2.4/5Ghz 2×2 MIMO, & Bluetooth 5.0
• 1xUSB 3.1 Type C;1xUSB 2.0 Micro B; 1xMicroSD card slot; 3xCamera; 2xLCD; 1xTouch Panel; 1xJATG Debug; 1x3.5mm headset; 1x40 Pin Expansion (SPI, LPI_SPI, I2S, I2C, UART, GPIO) 1x40 Pin Audio (DMIC, AMIC, SPEAKER, LINE,GPIO) 
• Rozměry: 106 x 66mm, napájení:+12V/3A input, provozní teplota: -10℃ to +70℃ 

Vývojový kit s umělou inteligencí

Thundercomm AI Kit je umožňuje vývojářům začít programovat aplikace s umělou inteligencí. Je postaven na procesoru SDA845 a poskytuje hardware, SDK algoritmy pro umělou inteligenci a ukázkové kódy.

Vývojový kit D660 DK / D660Pro DK

Platforma Qualcomm Snapdragon 660 je založena na architektuře ARM, která se většinou nachází v tabletech a ručních zařízeních. Vývojový kit je navržen tak, aby podporoval umělou inteligenci, pokročilé zpracování fotografií a vylepšené funkce pro hraní her. Vyznačuje se dlouhou životností baterie a podporou technologie LTE.

Vývojový kit D845 DK

Thundercomm TurboX D845 Development Kit je nejnovější a nejvýkonnější platforma založená na procesoru Snapdragon 845.Tato sada podporuje 4K @ 60fps v HDR, 2 x 16MP nebo 1 x 32MP kamery, 4K Ultra HD displej 60 fps a Qualcomm Secure Processing Unit (SPU). Nabízí periferní I / O piny pro flexibilní použití, jako je 2 x USB 2.0, 2 x Ethernet, 1 x Mini PCIe Socket, 1 x CAN, 2 x HDMI výstup atd.

Vývojový kit S626 DK

Thundercomm TurboX S626 Development Kit je platforma, jejímž cílem je stavět zařízení IoT jako jsou inteligentní kamery, digitální reklamy a inteligentní dohled. Tato vývojová sada podporuje Wi-Fi 802.11a / b / g / n, 4.x (BR / EDR + BLE), 1080p 60fps a rozhraní USB3.0. Podporuje kódování a dekódování videa 4K @ 30fps HEVC.

• Qualcomm Snapdragon 626
• Qualcomm Octa-Core, 64-bit, 2,2 GHz a Adreno 506GPU
• Qualcomm Hexagon QDSPv56
• Rozměr nosné desky: 180 x 101 mm
• Android 7.1 Nougat

Vývojový kit S820 DK

Thundercomm TurboX S820 Development Kit je navržen tak, aby vývojářům pomohla vytvořit software, který je nezbytný pro vytvoření skutečně pohlcujícího zážitku z virtuální reality. Podporuje Wi -Fi 802.11 a / b / g / n / ac a BT4.2, displej 4K, USB3.0 a HDMI In / Out.

• Qualcomm Snapdragon 820 (APQ8096)
• Procesor Qualcomm Kryo, čtyřjádrový procesor, 64bitový, 2,2 GHz a Adreno 530 GPU
• Qualcomm Hexagon  680 DSP
• Rozměr nosné desky: 170 x 145 mm
• Android 7.1 Nougat / Linux

Přehled všech produktů, vývojových kitů a brožur najdete na https://www.thundercomm.com/app_en/product

Společnost Thundercomm není pro Codico jen dodavatelem modulů, ale díky úzké spolupráci může Codico nabídnout zákaznické řešení založené na procesorech Snapdragon.

Pro více informací kontaktujte distributora Codico (www.codico.com): Petr.Rocek@codico.com). Zde také můžete směřovat veškeré své dotazy.