Volitelné funkce, jako je zajištění pozice kontaktu (TPA), schopnost spojování naslepo nebo lisovaného uložení, poskytují výrobcům systémů flexibilitu, kterou požadují pro aplikace s omezeným prostorem. Patří mezi ně automobilový průmysl, spotřební technika, lékařské aplikace nebo telekomunikace a síťové technologie.
Plně izolované svorky chrání před možným poškozením svorek během manipulace i spojování a minimalizují riziko zkratu přes nečistoty.
Pro splnění různorodých požadavků OEM nabízí například řada Micro-Fit od Molex řešení spojů zejména v těžko přístupných aplikacích, jako jsou zásuvné jednotky nebo ventilátorové přihrádky, kde musí být možné spoje uzavřít a otevřít bez nebo s omezeným vizuálním kontaktem. To je časově náročné a může to mít za následek poškození. S Micro-Fit BMI (rozhraní Blind Mate Interface) poskytuje Molex slepě spojitelné konektory kabel-kabel a kabel-deska s tolerancí až 2,54 mm vůči vychýlení a schopností samočinného vyrovnání.
Funkce zajištění polohy kontaktu (TPA) snižuje prokluzování kontaktů tím, že poskytuje redundantní zamykání. Zámek je uzavřen pouze tehdy, když je kontakt správně umístěn. Konektory Molex Micro-Fit TPA jsou k dispozici v jednořadé verzi s integrovaným sekundárním zamykáním Committed to excellence a dvouřadé verzi.
Specifikace CPI konektorů Micro-Fit 3.0 zahrnuje rozhraní s odpruženým zalisovaným kolíkem při zachování všech funkcí standardního konektoru Micro-Fit 3.0. Ve spojení se zásuvkou Micro-Fit 3.0 je možné snadno převádět desky plošných spojů z pájení na lisované aplikace. To umožňuje snížit náklady na propojování.
Pokud mají být aplikace vybaveny konektory, které vyžadují nižší zasouvací a vytahovací síly nebo tolerují časté cykly spojování, je vhodným řešením řada Micro-Fit 3.0 RMF. Lubrikovanou verzi lze spárovat až 250krát a pasuje do standardních krytů Micro-Fit 3.0. Kontakty RMF jsou k dispozici v 20 až 30 AWG.
Konektory Molex dodává Rutronik 24. Rutronik představí svá řešení také na veletrhu Amper 2023.
29. mezinárodní veletrh elektrotechniky, energetiky, automatizace, komunikace, osvětlení a zabezpečení se koná v Brně 21.-23.3.2023.
www.amper.cz
