Jste zde

Inovace MEMS od TI přináší možnost IR měření teploty v přenosné spotřební elektronice

Jan Robenek, 7. Červen 2011 - 0:00

První IR teplotní čidlo MEMS na jediném čipu podpoří nové uživatelské aplikace a možnosti celé řady zařízení. Nová struktura TMP006 totiž představuje ucelené číslicové řešení bezkontaktního měření teploty.

Společnost Texas Instruments (TI) přináší díky prvnímu pasivnímu infračervenému (IR) teplotnímu senzoru MEMS na jednom čipu bezkontaktní měření teploty – poprvé v přenosné spotřební elektronice. Digitální čidlo teploty TMP006 umožňuje výrobcům mobilních zařízení, například smartphonů, tabletů či notebooků, přesné měření teploty povrchu přístrojů prostřednictvím IR technologie. Takové zlepšení pak v porovnání se současnými postupy při rámcovém stanovení oteplení povrchu na základě systémové teploty umožní vývojářům optimalizovat výkonnost systému, zatímco zároveň zajistí větší komfort pro koncového uživatele. TMP006 lze rovněž využít k měření teploty mimo zařízení a podpořit tím nové vlastnosti a uživatelské aplikace.

 
„TMP006 řeší potřebu pokročilého teplotního řízení procesorů ze strany našich zákazníků a umožňuje optimalizovat výkonnost systému včetně jeho bezpečnosti a to i v případech, kdy se snižujícími se rozměry poroste výpočetní výkon“, říká Steve Anderson, senior vice president ve skupině High Performance Analog TI. „Díky TMP006 mohou výrobci mobilních zařízení poprvé měřit teplotu objektů v okolí telefonu, což bude znamenat podporu zcela nových funkcí, které mohou vývojáři daných aplikací kreativně zapracovat do svých přístrojů.“
 
 
 
„Díky TMP006 mohou výrobci mobilních zařízení poprvé měřit teplotu objektů v okolí telefonu, což bude znamenat podporu zcela nových funkcí, které mohou vývojáři daných aplikací kreativně zapracovat do svých přístrojů.“
 
 
TMP006 je dle včerejší tiskové zprávy (tj. z 6. června 2011) součástka s maximální možnou mírou integrace. Na jediném čipu o rozměrech 1,6 mm x 1,6 mm zde totiž nalezneme vestavěný článek MEMS – senzor, obvody pro zpracování signálu, 16bitový A/D převodník (ADC), lokální teplotní čidlo a také napěťové reference. Struktura představuje ucelené číslicové řešení bezkontaktního měření teploty, které je o 95 % menší než kterékoli jiné čidlo – termočlánek.
 

video platformvideo managementvideo solutionsvideo player

 

Základní vlastnosti a výhody:

  • Integruje senzor MEMS spolu s podpůrnými analogovými obvody a snižuje tak ve srovnání s konkurenčními přístupy rozměry daného řešení o 95 %.
  • Spotřebuje pouze 240 μA klidového proudu, resp. 1 μA v režimu shutdown; ve srovnání s konkurencí to je o 90 procent méně.
  • Podporuje široký teplotní rozsah od -40 °C až do +125 °C s přesností ±0,5 °C (typ.) pro lokální čidlo a přesností ±1 °C (typ.) pro pasivní IR snímač.
  • Zahrnuje číslicové rozhraní I2C / SMBus.
  • Doplňuje rozsáhlou nabídku předních obvodů TI – analogových struktur a také produktů pro embedded zpracování – s mimořádně malými rozměry a nízkou vlastní spotřebou, vyhrazenou přenosným aplikacím, včetně řízení baterií, rozhraní, audio kodeků a součástek pro bezdrátovou propojitelnost.
 
 

Nástroje a podpora:

Eval. modul pro TMP006 je dostupný již nyní za $50. Nechybí ani IBIS model pro ověření požadavků na signálovou integritu na desce plošného spoje, včetně úplného zdrojového kódu pro výpočet teploty objektu či aplikačních poznámek.
 

Dostupnost, způsob zapouzdření a cena:

TMP006 je dostupný již nyní v pouzdrech typu WCSP o rozměrech 1,6 mm x 1,6 mm za doporučenou maloobchodní cenu $1.50, platnou při odběru 1 000 ks.
 

Další informace o teplotních čidlech TI získáte kliknutím na následující odkazy:

Hodnocení článku: