WICOP (Wafer Level Integrated Chip on PCB) umožňuje osazení čipu přímo na plošný spoj a nevyžaduje tak výrobní procesy a materiály potřebné při výrobě klasických LED vyráběných technologií CSP. Díky tomu, že čip není umístěn na substrátu, který velikost LED zvětšuje, odpadají další omezení v požadavku na minimalizaci požadovaného prostoru. LED dále charakterizuje účinnější tepelná bilance.
Porovnání výrobních procesů: běžná LED, CSP a WICOP
LED vyrobené touto technologií již našly uplatnění při výrobě podsvětlení LCD panelů, fotografických blesků a v automobilovém osvětlení. Vylepšená verze WICOP2 nyní umožňuje další rozšíření do všech oblastí osvětlovací techniky.
Porovnání tří modulů s přibližně stejným světelným tokem
Další informace najdete na www.microdis.net a vaše dotazy pak rádi zodpoví na adresách czech@microdis.net a slovakia@microdis.net.
