Společnost STMicroelectronics navázala na své zkušenosti s technologií MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) a vyvinula vůbec nejmenší integrovaný systém eCompass, spojující v jediném pouzdru o rozměrech jen 2 mm x 2 mm 3osý akcelerometr spolu s 3osým magnetometrem. Miniaturní čip, určený např. do smartphonů, využijeme i s jeho 16bitovým číslicovým výstupem ve spojitosti s pokročilými možnostmi navigace nebo též funkcemi, citlivými na pohyb.

 

 

Úspory místa na deskách plošných spojů v případě takto malých obvodů nemusí být na první pohled nijak zásadní. Pokud si však uvědomíme prostorovou náročnost koncových aplikací typu „nositelné“ elektroniky, náramků pro sledování aktivity, „chytrých“ hodinek nebo již zmiňovaných telefonů, bude vývojář vděčný i za to „málo“. Může totiž optimalizovat rozmístění jednotlivých součástek a minimalizovat přitom nežádoucí rušení (interference) z mobilních sítí, Wi-Fi®, Bluetooth® apod.

 

Pouzdro tohoto kombinovaného senzoru zrychlení / magnetického pole bude navíc kompatibilní s 12vývodovými strukturami od ST čistě jen s funkcí akcelerometru, takže vývojáři budou moci rychle rozšířit, příp. modernizovat vlastnosti svých elementárnějších produktů.

 

Integrovaný obvod nese označení

 

LSM303C,

 

Jeho plný rozsah činí pro měření v magnetickém poli ±16 Gauss nebo ±1 600 µT, v případě akcelerometru pak volitelně ±2, ±4 či ±8 g. Celek zároveň nabídne pokročilé řízení napájení, teplotní kompenzaci, dostatečně široký rozsah napájecího napětí analogové části a také programovatelné generátory přerušení pro pohyb, volný pád a detekci magnetického pole, čímž napomáhá zefektivnění návrhu celého systému. Nízká hladina šumu včetně minimální vlastní spotřeby obvodu LSM303C může dále stát za zjednodušením softwarového řešení. Aplikacím, reagujícím na pohyb, například umožní pracovat nepřetržitě.

 

LSM303C lze také vhodně kombinovat s diskrétním řešením miniaturního gyroskopu, např. s prvkem L3GD20H o rozměrech 3 mm x 3 mm od ST, a vyřešit tím požadavky na 9osá snímání v moderní spotřební elektronice.

 

 

 

Vzorky obvodu LSM303C jsou k dispozici již nyní. Spuštění sériové výroby v pouzdrech LGA o rozměrech 2 mm x 2 mm x 1 mm se pak plánuje na prosinec 2013. Při odběru 1 000 ks a více zaplatíme za jedno provedení již od $1.1.