Vědci již vyvíjejí 3D procesory chlazené zevnitř miniaturními kanálky šířky lidského vlasu, jež obsahují chladící tekutinu měnící se v plyn a poté opět kondenzující. Tato technologie se aktuálně zkoumá v rámci projektu CMOSAIC týmem z EPFL (švýcarská ?Ecole polytechnique fédérale de Lausanne?), což je sesterská organizace ETH Zurich.
IT oblast je od dob svého vzniku až dodneška neustálou honbou za většími rychlostmi. Proto jistě nepřekvapí, že vědci doufají, že se jim podaří vyvinout procesory běžně 10x rychlejší, nežli je dnes zvykem. Přitom by tyto nové procesory měly mít na 1 ccm stejný počet tranzistorů jako je neuronů v lidském mozku. To je přirozeně hodnota, jaké prozatím nikdy žádný CPU nedosáhl.
Není to tak dávno, co měly naše procesory jediné jádro. Jak ale stoupal během let výkon, zjistili brzy inženýři, že procesory začínají být při teplotách přes 85° C nespolehlivé. Za účelem překonání tohoto fyzického limitu se nakonec začaly objevovat procesory s více jádry, jež se o úlohy pěkně podělily. I dnes se nejběžněji setkáme u PC s dualcore či quadcore, ovšem výjimkou nejsou ani hodnoty znatelně vyšší.
3D procesory pokračují tam, kde skončila teorie více jader. Je tu ale přeci jen jedna zásadní změna ? jádra jsou zde ?štosována? nad sebe a nikoliv vedle sebe, jak je dnes zvykem. Vertikální stavění má tu výhodu, že lze poté jednotlivé jádra snadněji (a především rychleji) propojit. A právě v tom je veškerý trik ? data díky tomu totiž tečou mezi jádry až 10x rychleji.
Prvních 3D procesorů se máme dočkat u superpočítačů kolem roku 2015 a cca někdy v 2020 i u běžných produktů určených pro spotřebitelský trh.