Toto nové balení nabízí Farnell bez zvláštního příplatku, přičemž uživatelům poskytuje další významné výhody, které zahrnují jasnou identifikaci produktu prostřednictvím čísla výrobní série, čísla součástky Farnell a kódu výrobce. Balení peel packaging dále omezuje riziko průniku vlhkosti a umožňuje snadnou evidence množství součástek na skladě.
„Vylupovací“ balení peel packaging vyvinula firma Farnell ve spolupráci s experty na ochranu proti statickému výboji pro zajištění dodavatelského řetězce a balení v oblasti elektroniky, zdravotnictví a automobilového průmyslu. Z počátku bude v tomto balení standardně nabízeno více než 800 nejpopulárnějších integrovaných obvodů s velikostí pouzdra 7×7 mm a 10×10 mm. Pokud se týče produktových kategorií, jsou zahrnuty zesilovače, A/D a D/A převodníky, mikrokontroléry i procesory. V následných etapách tohoto programu se bude používání balení peel packaging dale rozšiřovat na významnou část kompletního portfolia integrovaných obvodů nabízených společností Farnell.
Peter Davies, ředitel divize vývoje produktů, v komentáři k uvedení balení peel packaging na trh prohlásil: „Těsná vazba firmy Farnell na tým návrhářů a konstruktérů nám umožnila rozeznávat skutečné potřeby trhu, které požadují zdokonalit balení integrovaných obvodů. Peel packaging je skutečně netradiční a novátorské balení, které poskytuje nejen účinnější ochranu proti poškození statickým výbojem a mechanickými vlivy, ale navíc významně pomáhá při skladování a evidenci počtu kusů.“
Další podrobné informace naleznete na webových stránkách v ČR www.farnell.com/cz, v SR www.farnell.com/sk.
Kontaktujte Farnell
Telefon: 800 142 085
Web: www.farnell.com/cz , www.farnell.com/sk
e-mail: info-cz@ farnell.com