Jste zde

Výkonná miniaturní bílá LED dioda pro náhradu CCFL výbojky

S postupem dalšího vývoje polovodičových technologií vznikají i nové lepší optoelekrické součástky. Jednou z posledních novinek společnosti Vishay je miniaturní, ale výkonná opravdu bílá LED dioda (Power SMD LED) s označením VLMW82xx. Ta při rozměrech několika mm má svítivost až 18 cd (18 000 mcd) při proudu 500 mA. Může tak nahradit i CCFL výbojky například pro podsvícení reklamních ploch a displejů nebo realizovat blesk u fotoaparátů. Více ZDE

Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE: TXN) představil přístrojový zesilovač INA333 s nulovou nestabilitou při nejnižší spot

Texas Instruments Incorporated (TI) představil přístrojový zesilovač INA333 s nulovou nestabilitou při nejnižší spotřebě. INA333 přináší bezkonkurenční kombinaci přesnosti, nízké spotřeby a nízkého napájecího napětí. Tento obvod vykazuje v porovnání s podobnými konkurenčními prvky nejnižší klidový proud a nejnižší vstupní klidový proud, dále impozantní poměr výkon/šum a velmi nízký poměr vyrovnávacího napětí a nestability při provozním napětí 1,8 V. Proto INA333 zlepšuje přesnost a stabilitu při současném prodloužení životnosti baterií pro aplikace vyžadující přesnost a nízkou spotřebu (např. přenosná lékařská zařízení, váhy a ruční přístroje pro pořizování dat).

Bezdrátový přenos binárních/spínaných a analogových signálů

Mnoho výrobců nabízí pro průmyslové aplikace různé moduly pro bezdrátový přenos různé sériové digitální komunikace, ať už RS-232, RS-485, Ethernet nebo Profibus. Ale často v průmyslu stačí nebo je přímo nutné přenášet jen spínané binární signály (log.1/log.0 nebo sepnuto/vypnuto) nebo standardizované analogové signály typu proudová smyčka. To umí bezdrátové komunikační moduly americké společnosti BANNER, které využívají digitální přenos v pásmu ISM (2.4 GHz). Více ZDE.

USB OTG v 32bit. mikrokontrolérech a mikroprocesorech ColdFire - 2. díl

Zatímco první díl seriálu se zabýval konkrétními ukázkami 32bitových MCU ColdFire společnosti Freescale, které jsou vybaveny USB OTG rozhraním, tento díl se pak zaměřuje hlavně na hardwarovou realizaci připojení USB OTG, tedy to, co je mezi vývody MCU a konektorem a proč to tam je. Nejdříve obecně, a pak na příkladu MCU MCF532x. Další díly pak naťuknou vnitřní funkci USB modulu integrovaného v MCU a jeho softwarové ovládání.

LABJACK U3 – KROK ZA KROKEM III

Mnoho činností, které jsme v minulých dvou dílech prováděli, je možné vykonávat tak, jako jsme to dělali – vizuálně (k dispozici jsme měli ovládací prvky a těmi jsme měnili parametry našeho LABJACKu.) Je tu však i jiná možnost – použití skriptů. Právě předem připravené skripty teprve ukazují, jaké možnosti LABJACK poskytuje.

Stránky