Jste zde

PSoC 3 FirstTouch Starter Kit

CY8CKIT-003_Kit.jpg

Zhruba před dvěma měsíci měli čtenáři HW možnost přečíst si informaci o nových PSoC od společnosti Cypress pod označením PSoC3 a PSoC5. Tento článek přináší podrobnější informace o jednom z prvních vývojových kitů pro PSoC3 s označením PSoC 3 FirstTouch Starter Kit, který Cypress uvedl do nabídky na začátku měsíce září. Kit k testování věnovalo české zastoupení společnosti MSC Vertriebs GmbH.

LOGO! Soft Comfort verze 6 má Service Pack 2

logosoft_22.gif

Siemens vydal Service Pack 2 pro software LOGO! Soft Comfort verze 6 na své nejmenší programovatelné relé LOGO!. Přináší několik úprav pro poslední řadu LOGO! 0BA6 a rozhodně stojí za stažení a nainstalování. Vyzkoušel jsem pro Vás jak funguje upgrade a několik dalších nových funkcí. Více ZDE

Dvacet devět nových mikrokontrolérů Stellaris® od TI poskytuje jedinečné paměťové možnosti, propojitelnost a volbu pouzdra

stellaris-chip_bkg.jpg

Na tiskové konferenci v Mnichově dnes

Normal
0

21

false
false
false

CS
X-NONE
X-NONE

MicrosoftInternetExplorer4

/* Style Definitions */
table.MsoNormalTable
{mso-style-name:"Normální tabulka";
mso-tstyle-rowband-size:0;
mso-tstyle-colband-size:0;
mso-style-noshow:yes;
mso-style-priority:99;
mso-style-qformat:yes;
mso-style-parent:"";
mso-padding-alt:0cm 5.4pt 0cm 5.4pt;
mso-para-margin:0cm;
mso-para-margin-bottom:.0001pt;
mso-pagination:widow-orphan;
font-size:10.0pt;
font-family:"Times New Roman","serif";}

Texas Instruments (TI) představila mimo jiné nové mikrokontroléry řady Stellaris a Sitara. Než stačíme připravit podrobnosti o obou řadách MCU, nabízíme zatím alespoň stručné nahlédnutí formou tiskové zprávy.

Farnell přichází s jedinečným „vylupovacím“ balením integrovaných obvodů

Společnost Farnell, přední distributor elektronických součástek, představila inovační řešení balení integrovaných obvodů, které ocení zákazníci po celém světě. Zapouzdření peel packaging nabízí komplexní ochranu pro každý jednotlivý integrovaný obvod v průběhu jeho přepravy, skladování a manipulace s ním. Obvody jsou umístěny do ochranného recyklovatelného pouzdra z plastu, které je poté neprodyšně uzavřeno antistatickým víčkem. Balení peel packaging je podobné jako balení lékových pilulek.

Freescale Race Challenge 2010 - Nový ročník soutěže samořídících autíček na autodráhu

FRC-logo.jpg

Freescale Semiconductor ČR a Freescale Rumunsko, s podporou distributora autodráhy Carrera, firmou ConQuest entertainment, s.r.o, pořádá pro studenty elektrotechnických vysokých škol u nás, na Slovensku a v Rumunsku nový ročník soutěže Freescale Race Challenge (FRC), která vdechne mezi vývojáře mikroprocesorových aplikací závodní atmosféru. Úkolem zúčastněných studentů bude postavit a naprogramovat auto na autodráhu, které zajede nejkratší čas na 10+10 okruhů na neznámé trati.

Stránky