Při opravách
poškozených zařízení, nebo podobných příležitostech, se může stát,
že potřebujete prokovit jednu konkrétní díru na plošném spoji, napžíklad
proto, že jste zjistili, že je zde špatný prokov nebo podobně. Dosud byli vývojáři
odkázáni na použítí tenkého drátku, nebo ručn prokovení
pomocí drátového vývodu zapájené součástky. Nyní se na
český trh dostal novinka od firmy LPKF.
 - Copperset®
|
 |
LPKF Copperset® je jednoduchý systém určený k manuálnímu prokovení otvorů plošných spojů. Je levným a rychlým řešením pro zhotovení prototypů a pro opravy desek plošných spojů.
Nabízí řešení pro i případy, kdy nelze pájet na obou stranách desky např. u vespodu umístěných součástkách.
Kompletní kit obsahuje všechny potřebné přípravky a nástroje, je potřeba pouze
páječka.
Princip
- Základem systému Copperset® jsou miniaturní pouzdra.
Ta jsou vyrobena z cínové pájky (drátu), elektrolyticky pokovené 25-30µm
silnou vrstvou vysoce čisté mědi, která je zvnějšku pocínovaná. Pouzdra jsou
dostupná v průměrech - 0.8mm, 1.0mm a 1.2mm.
- Pouzdro se nejprve zasune do otvoru a pomocí přiloženého přípravku se zalisuje.
- Po zalisování do desky se pouzdro zaletuje páječkou. Pro případy, kdy takto
prokoveným otvorem má procházet vývod součástky, se jednoduše běžnou
odsávačkou odsaje z otvoru cín. V otvoru tak nadále zůstává měděný kroužek
z kolíčku, jehož vnější okraj je díky minimální vzdálenosti od
okraje pájecího bodu stále přiletován. Po zasunutí vývodu součástky
se otvor opět zaletuje.
| Technické údaje: | Copperset® |
| Velikost desky | jakákoli |
| Průměr otvoru | 0.8/1.0/1.2mm |
| Počet vrstev desky | 2 |
| Materiálové náklady na 1 otvor | cca 1,70Kč |
| Maximální odpor kontaktu | 10mW |
| Vztah k životnímu prostředí | ++ |
| Pracovní rychlost | 2 otvory/min |
| Materiál desky PCB | FR4 |
Další informace můžete získat na adrese SPEZIAL
ELECTRONIC - www.spezial.cz nebo www.lpkf.de/
S využitím materiálů LPKF Martin Peška
