Prvním z čipů, který TI prezentuje na CES 2025 v Las Vegas je radarový senzor AWRL6844. Tem pracuje v pásmu 60 GHz mmWave a podporuje sledování obsazenosti pro systémy upozornění na nezapnuté bezpečnostní pásy, detekci přítomnosti dětí a detekci vniknutí. Pro vyhodnocení přítomnosti využívá AI algoritmy. Radarový senzor sdružuje tři funkce snímání v kabině, které nahrazují více senzorových technologií, jako jsou zátěžové rohože v sedadlech a ultrazvukové senzory. Cenový rozdíl ve prospěch této novinky je ve výsledku kolem 20 USD na vozidlo.
AWRL6844 integruje čtyři vysílače a čtyři přijímače, což umožňuje snímání dat s vysokým rozlišením. Tato data zpracovávají AI algoritmy na hardwarovém akcelerátoru na čipu a DSP, což zlepšuje přesnost rozhodování a zkracuje dobu zpracování. Mezi funkce edge intelligence senzoru AWRL6844, které pomáhají zlepšit zážitek z jízdy, patří tyto příklady:
- Během jízdy podporuje detekci cestujících a lokalizaci s přesností 98 %, aby bylo možné upozorňovat na nezapnuté bezpečnostní pásy.
- Po zaparkování monitoruje děti bez dozoru ve vozidle pomocí neuronových sítí, které detekují mikropohyby v reálném čase s více než 90% přesností klasifikace. Tato schopnost přímého snímání umožňuje výrobcům OEM splnit konstrukční požadavky Evropského programu hodnocení nových automobilů (Euro NCAP) pro rok 2025.
- Když je zaparkovaný, přizpůsobuje se různým prostředím prostřednictvím inteligentního skenování, čímž snižuje falešné výstrahy detekce narušení způsobené otřesy vozu a vnějším pohybem.
Na komfort se soustředí audio DSP nové generace MCU AM275x-Q1 a procesory AM62D-Q1.. Ve spojení s nejnovějšími analogovými produkty TI, včetně audio zesilovače TAS6754-Q1 Class-D, mohou vývojáři využít kompletní nabídku systému audio zesilovače.
"Dnešní řidiči očekávají, že jakýkoli automobil – od základní úrovně po luxusní, od spalovacího až po elektrický – bude mít vylepšené zážitky v kabině," řekl Amichai Ron, senior viceprezident TI Embedded Processing. "TI pokračuje v poskytování inovativních technologií, které umožňují budoucnost zážitku z jízdy v automobilu. Naše radarové senzory s umělou inteligencí umožňují výrobcům automobilů učinit vozidla bezpečnějšími a citlivějšími na řidiče, zatímco naše zvukové systémy na čipu vylepšují jízdu díky pohlcujícímu zvuku. Společně vytvářejí zcela novou úroveň zážitků v kabině."
MCU AM275x-Q1 a procesory AM62D-Q1 snižují počet komponent potřebných pro systém automobilového audio zesilovače tím, že integrují vektorové jádro C7X DSP TI, JÁDRA Arm, paměť, audio síť a hardwarový bezpečnostní modul do jediného SoC s funkční bezpečností. Jádro C7x ve spojení s maticovým akcelerátorem společně tvoří neuronovou procesorovou jednotku, která zpracovává tradiční i edge zvukové algoritmy založené na umělé inteligenci. Tyto automobilové audio SoC jsou škálovatelné, což umožňuje návrhářům splnit požadavky na paměť a výkon, od základních až po špičkové systémy, s minimálním přepracováním a investicemi.
Pro další optimalizaci svých návrhů automobilového audia mohou inženýři použít audio zesilovač TI TAS6754-Q1 s inovativní modulační technologií 1L , který poskytuje špičkový zvukový výkon a spotřebu energie ve své třídě, s polovičním počtem induktorů ve srovnání se stávajícími zesilovači třídy D. Řada zařízení TAS67xx-Q1, která integruje diagnostiku zátěže v reálném čase vyžadovanou výrobci OEM, pomáhá inženýrům zjednodušit návrh, snížit náklady a zvýšit efektivitu bez obětování kvality zvuku.
TI na CES 2025
Na veletrhu CES 2025 TI předvede, jak polovodičové technologie umožňují přetvářet zážitky po celém světě tím, že umožňují nové úrovně automatizace, inteligence, energetické účinnosti a cenové dostupnosti. Ukázky zahrnují inovace v softwarově definovaných vozidlech, pokročilých asistenčních systémech pro řidiče, robotice, lékařské nositelné elektronice, energetické infrastruktuře a osobní elektronice.
ti.com/AWRL6844
ti.com/AM2754-Q1
ti.com/AM62D-Q1
ti.com/TAS6754-Q1
ti.com/CES
