Jste zde

USB 3.0 aneb 27 GB za minutu a půl

Jan Robenek, 1. Červenec 2010 - 7:13

Texas Instruments nabízí první diskrétní transceiver SuperSpeed pro rozhraní USB 3.0 s 10násobnou rychlostí ve srovnání s USB 2.0.

Společnost Texas Instruments koncem června představila první USB transceiver SuperSpeed, určený pro USB 3.0, vykazující při srovnání s jinak vysokorychlostními obvody USB 2.0 vskutku bleskové přenosy dat. Díky citlivosti přijímací části, která dvojnásobně převyšuje požadavky, stanovené ve specifikaci USB 3.0, mohou rozhraní PIPE3 a ULPI obvodu TUSB1310 ve spojení s integrovanými jádry aplikačního procesoru vhodně podpořit nasazení nového rozhraní, dnes již 3.0. Fyzická vrstva 5 Gbps transceiveru při své činnosti vystačí s jediným krystalem nebo také s vnějším referenčním taktováním a volitelnými kmitočty již od 20 a dále pak 25, 30 a 40 MHz. Obvody TUSB1310 nevyžadují množství externích součástek a mohou tak rozhraní USB 3.0 zapracovat s minimálními náklady. Více informací včetně vzorků získáte na www.ti.com/tusb1310-prcz.

“Koncoví uživatelé dnes chtějí do svých kapesních zařízení rychle a jednoduše ukládat obrovské množství fotek včetně videa ve vysokém rozlišení”, říká Steve Anderson, starší viceprezident TI v oddělení High-Performance Analog. “S obvodem TUSB1310 přenesete data z 27gigového disku Blu-ray™ za méně než 90 vteřin, což na rozhraní USB 2.0 dělá téměř 15 minut. Díky ucelené nabídce USB řešení SuperSpeed od TI mohou již dnes vývojáři navrhovat rychlejší, levnější a uživatelům ještě více nakloněná zařízení, která nebudou rychle stárnout.”

Struktury TUSB1310 vhodně nahrávají celé řadě aplikací. Jedná se např. o

TI má k dispozici nejširší nabídku USB obvodů SuperSpeed. Mezi klíčové patří

2kanálový redriver / equalizer pro USB 3.0 s označením SN65LVPE502,
2kanálové ESD řešení TPD2EUSB30, určené taktéž pro rozhraní USB 3.0 nebo
precizní spínače TPS25xx.

A nabídka se bude stále rozšiřovat (periférie, můstky, huby, host zařízení).

Základní vlastnosti a výhody:

Citlivost přijímače vychází vstříc slabým signálovým úrovním (méně než 50 mV, dif., špička – špička). Dvojnásobně tím převyšuje požadavky dané specifikace a vedle jednoduššího návrhu layoutu tak umožňuje i použití delší kabeláže.
Flexibilní, integrované taktování v rozprostřeném spektru může snížit celkové náklady na použité součástky minimálně o 5 procent.
Standardní rozhraní linkové vrstvy (PIPE3 pro USB 3.0 & ULPI pro kompatibilitu s USB 2.0) jsou zárukou jednoduché spolupráce s celou řadou připojených digitálních jader.

Dostupnost a způsoby zapouzdření:

Obvody TUSB1310, TPD2EUSB30 a SN65LVPE502 jsou v TI nebo u autorizovaných distributorů dostupné již nyní. TUSB1310 byl zapouzdřen do 175BGA, přičemž ceny při odběru 1 000 ks začínají na $6.00; TPD2EUSB30 je pouzdřen do SOT (DRT) a při odběru 1 000 ks vychází již na $0.15; SN65LVPE502 se ukrývá v pouzdru typu QFN a zaplatíme za něj již od $4.25 (opět při odběru 1 000 ks).

Více informací o nabídce TI v otázce rozhraní získáte kliknutím na následující odkazy:

Objednávka vzorků obvodu TUSB1310: www.ti.com/tusb1310-prcz.
- Porovnání USB 3.0 a USB 2.0 při stahování dat v reálném čase: www.ti.com/usb3video.
- Rychlé hledání v kompletní nabídce TI, věnované rozhraním; možnost stažení nejnovější příručky: www.ti.com/interface-pr.
- Ptejte se zkušených a také sami pomáhejte s řešením problémů na E2ETM komunitě TI: www.ti.com/interfaceforum-pr.
- Jak to dělají specialisté na USB aneb Dan Harmon a jeho blog, věnovaný SuperSpeed USB: www.ti.com/usb3blog-pr.
Domovská stránka Texas Instruments v češtině: http://www.ti.com/ww/cz/
Distributor pro ČR