Jste zde

Návrh obvodů

I3C - rychlejší, jednodušší a flexibilnější komunikace mezi integrovanými obvody

Pro komunikaci na krátké vzdálenosti mezi integrovanými obvody dominuje sériové rozhraní I²C (Inter-Integrated Circuit) a SPI (Serial Peripheral Interface). Tato rozhraní jsou k dispozici už od 80. let 20. století. S tím, jak se digitální systémy zrychlují, se však tato rozhraní, která mají typické přenosové rychlosti 1 Mbit/s pro I²C a 10 Mbit/s pro SPI, stala nedostatečná. Proto vzniklo rozhraní I3C.

Jak zlepšit výrobní procesy a logistiku Průmyslu 4.0 pomocí fúze senzorů

Fúze senzorů neboli spojení několika senzorů do jednoho integrovaného obvodu kombinuje výstupní data z více senzorů pro získání podrobnějšího pohledu na provoz systému nebo prostředí. Slabiny jednotlivých senzorů se překryjí tím, že se využijí informace z ostatních senzorů. Umělá inteligence (AI) a strojové učení (ML) ještě více zefektivní využití získaných dat.

O superkondenzátorech a nabídce Eaton Electronics

Superkondenzátory jsou stále častěji používány v široké škále aplikací. Díky technologickému pokroku se staly nepostradatelnými v systémech pro sběr, zpracování a ukládání energie. Stojí za to prozkoumat aplikace a nabídky nejmodernějších superkondenzátorů, zejména těch vyráběných renomovanými dodavateli.

Stránky