Jste zde

TI posiluje řadu modulů pro Industry 4.0 and IoT

Robert Peška , 26. Říjen 2016 - 9:47

Nový modul rodiny SimpleLink s integrovanou anténou je určený pro standard Bluetooth low energy. Popularita hotových komunikačních modulů roste zejména u vývojářů bezdrátových řešení pro Industry 4.0 a IoT. Vysoká integrace, propracované vývojové I softwarové nástroje zrychlují vývoj, snižují rizika a zjednodušují certifikace produktu.

Firma Texas Instruments proto do své řady SimpleLink doplnila další moduly, tentokrát pro standard Bluetooth Low Energy. Řada modulů SimpleLink vedle toho nabízí varianty pro Wi-Fi, dual-mode Bluetooth, i Wi-Fi + Bluetooth combo a další bezdrátové standardy včetně 6LoWPAN. Kompletní přehled je zde.

Moduly TI přitom využívá stále více firem, protože pro vývoj poskytují široké pole výhod:

Špičkový výkon bezdrátové části spolu s nejnižšími spotřebami, vysokým dosahem a ověřenou interoperabilitou a spolehlivostí (využitím obvodů CC25xx, které jsou základem celé rodiny SimpleLink se chlubí i velcí výrobci skoro spotřební elektroniky)
Precertifikaci, která umožní dostat zařízení na trh a do veřejných sítí bez dalších nákladných testů. Jde přitom o hodně, je třeba zdolat jak regulativy FCC/IC/CE/TELEC, tak Wi-Fi Aliance, Bluetooth SIG…či další a dále certifikace nutné pro nasazení ve veřejných sítích IoT.
Vysoká integrace včetně antény a celého ekosystému vývojových a provozních nástrojů. Například pro Bluetooth je k dispozici certifikovaný softwarový balík.
Moduly standardu BLE je možné využít také jako single chip řešení nebo v mesh síťovém módu.
Společné vývojové a softwarové prostředí umožňuje stejný produkt snadno osadit jiným, např. populárním combo modulem, rozšířit tak jeho funkce a přitom výrazně ušetřit čas opětovným psaním stejného software.

TI k celé rodině SimpleLink dodává také řadu evaluačních a vývojových nástrojů. Za pozornost stojí také jejich ceny. Zatímco jiní devkit pokládají za vzácnost a pod 100 USD nejdou (výjimečně na 50, když je veletrh), ceny TI jsou o dost nižší: