Protichůdné aplikační požadavky na výkon, spotřebu nebo škálovatelnost často nenabízí dobrý denový poměr u plně integrovaných SoC, které obsahují aplikační processor a zároveň RF koprocesor pro řízení komunikace. Přesně proto TI v řadě SimpleLink nabízí modely zařízení, určené jako doprovodné čipy pro samostatné aplikační procesory. V případě nových modelů CC33xx jde o Wi-Fi 6 samostatně nebo kombinaci Wi-Fi 6 a Bluetooth 5.3 LE. S teplotním rozsahem –40ºC až 105ºC nové čipy míří do venkovních IoT aplikací, ale take do segment chytrých budov nebo lékařské techniky. Nové CC33xx nabízí technologii OFDMA a bezpečnostní standardy WPA3 nebo secure boot s autentifikací firmware. 
Jednoduchá volba Wi-Fi nebo Wi-Fi a Bluetooth je sázkou na jistotu. Trh očekává, že v roce 2026 bude celosvětově dodáno 2,5 mld. zařízení s Wi-Fi 6.

www.ti.com/wireless
www.ti.com/cc33xx-pr-eu