Pod označením
- ESDA6V1-5T6
- Transil™ arrays for ESD protection, resp.
- ESDALC6V1-5T6
- Low capacitance Transil™ arrays for ESD protection
v STMicroelectronics nabízí nízkokapacitní struktury ochranných Transilů (TM), bojující proti nežádoucím elektrostatickým výbojům, zkráceně ESD. Podpůrné prvky ESDA6V1-5T6 a ESDALC6V1-5T6 vytváří monolitická pole, navržená pro přechodovou ochranu až pěti linek. Mohou tak oslovit nesčetné aplikace, vyžadující jednak omezené rozměry plošného spoje a zároveň také vysokou míru ESD ochrany. Oba prvky totiž ukrývá miniaturní pouzdro micro-DFN s rozměry pouhých 1 mm x 1 mm, což představuje pouhý jeden milimetr čtvereční. Cílovou skupinou produktů se tak hned vedle mobilních telefonů, mikrotelefonů a jejich příslušenství, výpočetní techniky, tiskáren, komunikačních systémů, video techniky či set top boxů stávají prakticky všechna kapesní zařízení, která tak mohou na naprosto minimální ploše těžit z vysoké míry integrace, fantastického profilu s maximální tloušťkou 0.4 mm (ideální pro „více než tenké“ telefony) nebo rovněž nízkého omezovacího napětí do 50 V.
Základní vlastnosti ESDALC6V1-5T6:
- Pět jednosměrných ochranných Transilů
- Vbr (Breakdown Voltage) = 6.1 V (min.)
- Malá kapacita diody 7 pF (typ.)
- Malý závěrný proud (Leakage Current) < 100 nA
- Velmi malá zastavěná plocha na desce plošného spoje 1.0 mm²
- Pouzdro micro-DFN, 350 μm pitch
- Lead-free, RoHS
Vyhovuje následujícím standardům:
- IEC 61000-4-2
- 15 kV (vzdušný výboj)
- 8 kV (kontaktní výboj)
- MIL STD 883G- Method 3015-7: class3B
- >8 kV (model lidského těla)
Základní elektrické vlastnosti ESDALC6V1-5T6
Základní elektrické vlastnosti ESDA6V1-5T6
Download a odkazy:
- Domovská stránka STMicroelectronics: http://www.st.com/
- Distributor pro ČR