Automatická kontrola je jistě dobrý pomocník. Kontroluje nás a varuje před neúmyslnou chybou. Klíčové je ale v tomto případě to, že kontroly fungují průběžně. Takže okamžitě vidíte například to, zda je součástka umístěna tak, že koliduje s nějakou další součástkou a to bez ohledu na to jestli operaci provádíte ve 2D nebo ve 3D zobrazení. To je velký rozdíl v porovnání s tím, že byste se o této kolizi dozvěděli až při závěrečné kontrole po dokončení zapojení desky, protože v této konečné fázi návrhu je přemístění součástky velice náročné. I malá změna polohy některého integrovaného obvodu může s sebou přinést mnoho práce navíc při změně vedení signálů na desce a o to více, pokud se jedná o signály s definovanou impedancí a nebo i časovým zpožděním, jako je to například často u DDR pamětí. To samé platí i o dalších typech chyb.

 

 

Průběžné kontroly tedy nejsou pouze dobrým pomocníkem při vytváření bezchybných výrobních dat, ale jsou také významným pomocníkem při plánování projektů, protože návrhář dokáže daleko lépe odhadnout, kdy bude návrh skutečně připraven k odeslání výrobci. Dokáže to právě proto, že po dokreslení všech signálů před ním není obávaný krok kontroly, který může dobu práce na dané desce i několikanásobně prodloužit.

 

Z důvodu omezeného výpočetního výkonu nejsou v základním nastavení samozřejmě průběžně kontrolována všechna pravidla (u některých by to nemělo ani příliš smysl), ale pouze ta nejnutnější jako například ta výše zmíněná i některá další. Ruční spuštění finální důkladnější kontroly po dokončení návrhu je tedy stále nutností, ta však obvykle odhalí chyby menšího rozsahu, jejichž odstranění není příliš časově náročné. Pokud máte výpočetního výkonu nazbyt, tak si do tzv. online kontrol můžete přidat pravidel více nebo rovnou všechny.

 

Návrhová pravidla se obvykle pomyslně dělí na dvě skupiny, a to na omezení daná výrobou a tedy zvolenou technologií (např. izolační mezera pro zvolenou technologii výroby nesmí být menší než 0,2 mm) a na pravidla daná konkrétními požadavky zapojení (např. na jednom spoji na desce je v provozním stavu vysoké napětí, takže pro tento jeden spoj je izolační mezera minimálně 6 mm). Projekt je tedy postaven na základní sadě návrhových pravidel, které udává výrobce plošného spoje (obvykle dáno i cenou). Tato jsou během návrhu doplněna mnoha dalšími pravidly s výjimkami z těchto technologických pravidel, která by ale současně neměla porušovat (výjimky definující pouze větší izolační mezeru, větší šířku spoje kvůli proudovému zatížení atd.).

 

Typů DRC pravidel je mnoho. Pro současné komplexní návrhy je určitě dobré využít všechny možnosti návrhových pravidel, které se nabízejí, tedy například kontroly paralelních úseků spojů kvůli nežádoucí vazbě signálů (dokonce paralelní úseky v různých vrstvách pro spoje vedené nad sebou) nebo kontroly topologie spoje, což znamená, že se automaticky kontroluje pořadí vedení signálu od jeho zdroje přes terminaci signálu až k přijímači. To lze využít i pro kontrolu vedení signálu ze zdroje přes blokovací kondenzátor až k napájecímu vývodu součástky. Poměrně velkou pomoc poskytnou i běžná návrhová pravidla s vhodným nastavením. Na obrázku je zobrazeno běžné pravidlo, pro izolační vzdálenost vztažené pouze na pájecí plošky a prokovené otvory, které takto definované nedovolí návrháři umístit prokovený otvor blíže než 0,1 mm od plošky.

 

 

Přijměte naše pozvání na Altium Designer Roadshow 2012, která se koná 15. 5. 2012 v Praze, 16. 5. 2012 v Brně a 17. 5. 2012 v Bratislavě. Jednodenní seminář (cca 9:00 – 16:00) je ZDARMA, počet míst však bude omezený, proto s registrací neváhejte! Další podrobnosti a registrační formulář naleznete zde.