Společnost STMicroelectronics představila na konci minulého roku nový miniaturní čip, podporující rychlejší bezdrátovou propojitelnost s využitím smartphonů, tabletů a dalších zařízení. Vysokofrekvenční struktura
DIP2450,
- 2 G / 5 G WLAN diplexer,
v podobě anténního sdružovače – tzv. diplexeru – se využívá k připojení integrovaného obvodu pro Wi-Fi k jediné anténě, takže dochází ke zjednodušení obvodového řešení a také úspoře místa na desce plošného spoje.
Díky použité technologii IPD (Integrated Passive Device) od ST dosahuje DIP2450 neobyčejně malých rozměrů – jen 1,1 mm x 1,25 mm. Ke stejné anténě lze zároveň připojit též integrovaný obvod pro Bluetooth.
Představený prvek podporuje nejnovější standardy vysokorychlostní dvoupásmové komunikace Wi-Fi (IEEE 802.11n), umožňující multikanálový provoz v pásmu 5 GHz, doplňující již zavedenou činnost na 2,4 GHz. Uživatelům se tak otevírají další možnosti včetně vyšších přenosových rychlostí.
Diplexer DIP2450 byl již schválen pro použití s dvoupásmovým Wi-Fi system-on-chipem CW1260 (ST-Ericsson) pro multirádiové mobilní aplikace. CW1260 bude rovněž využívat dva další produkty IPD od ST – 5 GHz filtr typu pásmová propust a také odpovídající balun.
Základní vlastnosti DIP2450-01D3:
- Rozměry jen 1,1 mm x 1,25 mm
- 4vývodové pouzdro typu WLCSP (wafer-level chip-scale package)
- Nízký profil – po reflow méně než 600 µm
- Typické ztráty 0,6 dB (2,4 GHz a 5 GHz)
- Vysoká míra potlačení nežádoucích kmitočtů
-
Technologie IPD, umožňující vyrovnané a také opakovatelné charakteristiky vf front-endu
Cena a dostupnost:
Při odběru 1 000 ks a více vychází obvod DIP2450 již na $0.12.
Download a odkazy:
- Domovská stránka STMicroelectronics: http://www.st.com/
- Popis a dokumentace k obvodu DIP2450