Řada mikrokontrolérů LPC55S6x přináší na trh výhody, které daleko přesahují technologii nového jádra, včetně pokročilé úspory energie a výkonu v reálném čase s průlomy v integrovaném zabezpečení a ochraně, a dále výjimečnou integraci smíšeného signálu využívající nákladovou úspornost NXP 40nm integrované technologie flash.

Kondenzátory a cívky pro spínané zdroje se podílí na velikosti celého zdroje nemalou měrou. Pro dostatečný výkon je nutné použít speciální hermeticky uzavřené kondenzátory. Úsporu místa můžeme docílit použitím speciálních jader pro cívky.

Vytvořit bezpečnou aplikaci pro mikrokontrolér, který má přístup na internet může být obtížné. Zabezpečení začíná na hardwarové úrovni a pokračuje ve vestavěném software. Pro zabezpečení celého systému je důležitá správná volba architektury. Existují i hotové aplikační moduly, které jsou integrovány přímo do mikrokontroléru.

Congatec se zaměřuje na embedded computing a na technologii strojního vidění včetně umělé inteligence (AI). Spojením obou technologií vzniká platforma Embedded Vision. Tato platforma poskytne klientům OEM komplexní ekosystém, který se integruje stejně snadno a efektivně jako standardní zařízení USB.

Série DC/DC izolovaných měničů TEQ-40WIR je také díky odolnému hliníkovému pouzdru navržena do nepříznivých železničních a průmyslových podmínek se širokým vstupním rozsahem napětí 4: 1 a teplotou použití až do +92°C.

Po olympiádě v Koreji a překotném letním tempu 3GPP se hladina 5G uklidnila. Ještě než přijde další vlna během lednového veletrhu CES, nabízíme malé ohlédnutí za tím, kam pokročil vývoj technologií pro sítě 5G. 

Základní informace o LTE pomohou vývojářům mobilních technologií, ale také IoT aplikací, se kterými standard LTE počítá.

Úspora času a nákladů v elektroinstalaci je hlavním znakem sběrnicového systému.  Použitím DINKLE bus získáte 80% úsporu času a nákladů ve srovnáním s konvenčními způsoby. Navíc sběrnice jednoduše integruje nejnovější komunikační rozhraní jako jsou RJ45, SUB-D, Mini-USB, W-LAN antény apod.). Připojení kabelu je jednoduché a hlavě bez šroubování.

„Supersoučástka“, popsaná v 1. dílu, se skládá z procesoru G20, paměti SDRAM a Flash, obvodu FPGA, rozhraní Ethernet a USB a dutinkových konektorů, na DPS velikosti vizitky s oboustrannou montáží. V tomto základním stavu sice může fungovat, připojená a napájená pro USB, ale pro připojení k reálnému světu je potřeba ještě základní deska.

Většina vývojářů ví, že vytisknout se dá všechno. Daleko méně lidí ví, jak do toho a investovat do tiskárny již chce výběr, rozsáhlé informace a zkušenosti. Právě na produkty pro 3D tisk a aditivní výrobu s rozsáhlými novými zdroji, včetně webinářů a nové specializované sekce na webu se zaměřil Farnell element14.