Pod označením

• ESDA6V1-5T6
  • Transil™ arrays for ESD protection, resp.
• ESDALC6V1-5T6
  • Low capacitance Transil™ arrays for ESD protection

v STMicroelectronics nabízí nízkokapacitní struktury ochranných Transilů (TM), bojující proti nežádoucím elektrostatickým výbojům, zkráceně ESD. Podpůrné prvky ESDA6V1-5T6 a ESDALC6V1-5T6 vytváří monolitická pole, navržená pro přechodovou ochranu až pěti linek. Mohou tak oslovit nesčetné aplikace, vyžadující jednak omezené rozměry plošného spoje a zároveň také vysokou míru ESD ochrany. Oba prvky totiž ukrývá miniaturní pouzdro micro-DFN s rozměry pouhých 1 mm x 1 mm, což představuje pouhý jeden milimetr čtvereční. Cílovou skupinou produktů se tak hned vedle mobilních telefonů, mikrotelefonů a jejich příslušenství, výpočetní techniky, tiskáren, komunikačních systémů, video techniky či set top boxů stávají prakticky všechna kapesní zařízení, která tak mohou na naprosto minimální ploše těžit z vysoké míry integrace, fantastického profilu s maximální tloušťkou 0.4 mm (ideální pro „více než tenké“ telefony) nebo rovněž nízkého omezovacího napětí do 50 V.

Základní vlastnosti ESDALC6V1-5T6:

• Pět jednosměrných ochranných Transilů
• Vbr (Breakdown Voltage) = 6.1 V (min.)
• Malá kapacita diody 7 pF (typ.)
• Malý závěrný proud (Leakage Current) < 100 nA
• Velmi malá zastavěná plocha na desce plošného spoje 1.0 mm²
  • Pouzdro micro-DFN, 350 μm pitch
  • Lead-free, RoHS

Vyhovuje následujícím standardům:

• IEC 61000-4-2
  • 15 kV (vzdušný výboj)
  • 8 kV (kontaktní výboj)
• MIL STD 883G- Method 3015-7: class3B
  • >8 kV (model lidského těla)

Základní elektrické vlastnosti ESDALC6V1-5T6

Základní elektrické vlastnosti ESDA6V1-5T6

Download a odkazy:

• Domovská stránka STMicroelectronics: http://www.st.com/
  • Popis ESDA6V1-5T6 a ESDALC6V1-5T6 
    • Datasheet ESDA6V1-5T6 
    • Datasheet ESDALC6V1-5T6 
• Distributor pro ČR