Jste zde

5násobná ochrana před ESD

Jan Robenek, 9. Červenec 2010 - 7:30

S novými ochrannými prvky STMicroelectronics lze na mnohdy prakticky zanedbatelné ploše střežit až 5 linek.

Pod označením

ESDA6V1-5T6
- Transil™ arrays for ESD protection, resp.
ESDALC6V1-5T6
- Low capacitance Transil™ arrays for ESD protection

v STMicroelectronics nabízí nízkokapacitní struktury ochranných Transilů (TM), bojující proti nežádoucím elektrostatickým výbojům, zkráceně ESD. Podpůrné prvky ESDA6V1-5T6 a ESDALC6V1-5T6 vytváří monolitická pole, navržená pro přechodovou ochranu až pěti linek. Mohou tak oslovit nesčetné aplikace, vyžadující jednak omezené rozměry plošného spoje a zároveň také vysokou míru ESD ochrany. Oba prvky totiž ukrývá miniaturní pouzdro micro-DFN s rozměry pouhých 1 mm x 1 mm, což představuje pouhý jeden milimetr čtvereční. Cílovou skupinou produktů se tak hned vedle mobilních telefonů, mikrotelefonů a jejich příslušenství, výpočetní techniky, tiskáren, komunikačních systémů, video techniky či set top boxů stávají prakticky všechna kapesní zařízení, která tak mohou na naprosto minimální ploše těžit z vysoké míry integrace, fantastického profilu s maximální tloušťkou 0.4 mm (ideální pro „více než tenké“ telefony) nebo rovněž nízkého omezovacího napětí do 50 V.

Základní vlastnosti ESDALC6V1-5T6:

Pět jednosměrných ochranných Transilů
Vbr (Breakdown Voltage) = 6.1 V (min.)
Malá kapacita diody 7 pF (typ.)
Malý závěrný proud (Leakage Current) < 100 nA
Velmi malá zastavěná plocha na desce plošného spoje 1.0 mm²
- Pouzdro micro-DFN, 350 μm pitch
- Lead-free, RoHS