jen 3 mm x 4,5 mm, zatímco pouzdro typu DFN8, použité v případě struktury

 

 

zabere na desce plošného spoje pouhé 3 mm x 3 mm, čímž ušetří přibližně 75 procent místa. A proč tolik „povyku“ pro pár milimetrů? Výrobce to zdůvodňuje sběrnicovými aplikacemi s LIN, např. u elektronických systémů v automobilech včetně jejich dveřních modulů, ovládání sedadel, inteligentních čidel či hnacího (převodového) ústrojí, ve kterých hrají konečné rozměry nezanedbatelnou úlohu. V pouzdrech typu DFN máme k dispozici jednoduché i duální provedení vzájemně kompatibilních LIN transceiverů.

 

 

 

 

 

 

Atmel se zároveň stává první společností, která se v oblasti LIN aplikací může pochlubit pouzdry DFN s tzv. možností „Wettable Flanks“, která činí pájený spoj „viditelným“. Během závěrečných testů kvality na výrobní lince tak lze využít systémů automatizované optické kontroly AOI (Automated Optical Inspection), které se „obejdou“ bez potřeby rentgenových paprsků i jejich nákladnějšího provozování. Zároveň také dosahujeme lepších výsledků při opakovaném tepelném namáhání.

 

 

Stejně jako všechny ostatní obvody rodiny LIN od Atmelu jsou i tyto nové struktury vyráběny s využitím vysokonapěťového procesu BCD-on-SOI, známého také jako technologie SMART-I.S.™, při které se nebráníme drsným podmínkám v automobilovém průmyslu ani napětím až do velikosti 40 V. V praxi to pak znamená vynikající odolnost z hlediska EMC a také prvotřídní ESD ochranu, převyšující 6 kV.

 

 

Vzorky ATA6670 a ATA6663 jsou dostupné již nyní. Ceny pak při odběru 10 000 ks začínají na $0.45 (ATA6663), resp. $0.90 (ATA6670). Za padesát dolarů se již dají pořídit i vývojové kity.