Nordic Semiconductor přidal WLCSP verzi svého integrovaného obvodu nRF7002 Wi-Fi 6. Obvod má stejnou funkčnost jako QFN varianta nRF7002, ale se snížením půdorysu o více než 60 procent (3,45x3,8mm) - díky tomu je WLCSP řešením pro návrhy s omezenou velikostí pro bezdrátová zařízení nové generace.
nRF7002 WLCSP podporuje pokročilé funkce Wi-Fi 6 včetně OFDMA a Target Wake Time (TWT), které poskytují stabilní a efektivní bezdrátové připojení. IC je optimalizován pro provoz s velmi nízkou spotřebou, což zajišťuje delší životnost baterie pro připojená zařízení. Jeho menší tvarový faktor poskytuje vývojářům řešení Wi-Fi vhodné pro aplikace s omezeným prostorem, jako jsou moduly, nositelná zařízení a přenosná lékařská zařízení.
Doprovodný integrovaný obvod nRF7002 Wi-Fi 6 se bezproblémově integruje se SoC řady nRF91 (nebo také SiP), multiprotokolovými SoC řady nRF52 a nRF53 a nadcházejícími SoC řady nRF54L a nRF54H. Tato integrace zajišťuje, že vývojáři mohou využívat plný potenciál Wi-Fi 6 – včetně vyšších přenosových rychlostí, zvýšené kapacity a lepší energetické účinnosti – spolu s řešeními LTE-M/NB-IoT a Bluetooth LE.
WLCSP verze nRF7002 (nRF7002 CEAA) je nyní v sériové výrobě a je k dispozici u distributorů.
