Když v roce 2023 představila TI řadu mikrokontrolérů MSPM0, slíbila více než 100 nákladově efektivních MCU, určených pro škálovatelné konfigurace analogových periferií na čipu a řadu výpočetních možností pro zlepšení snímacích a řídicích funkcí embedded systémů.
Nový MSPM0C1104, jehož premiéru TI načasovala na letošní Embedded World, je přehlídkou minimalismu, dotaženého k dokonalosti. Již název řady napovídá, že základem je jádro Arm Cortex M0, kde Arm číslovkou naznačil, že je to opravdu základ. S velikostí pouzdra WCSP pouhých 1,38 mm2, což je přibližně velikost vločky černého pepře, umožňuje optimalizovat prostor na desce v aplikacích, jako jsou lékařská nositelná zařízení a osobní elektronika. Minimalizovaná je také spotřeba, kterou podporují úsporné režimy. V běhu tak MCU potřebuje 87µA/MHz, režim Standby potřebuje 5µA s podporou SRAM a režim Shutdown potřebuje 200nA.
Co se tedy do těchto parametrů a miniaturního pouzdra vejde? MCU je vybaven 16 kB paměti; 12bitovým analogově-digitální převodníkem se třemi kanály; má šest univerzálních vstupních/výstupních pinů; a je kompatibilní se standardními komunikačními rozhraními, jako je UART, SPI aI2C. Lehkou nervozitu může vyvolat jen 1kB RAM.
"V malých systémech, jako jsou sluchátka a lékařské sondy, je místo na desce vzácným a cenným zdrojem," řekl Vinay Agarwal, viceprezident a generální ředitel MSP Microcontrollers TI. "S přidáním nejmenšího MCU na světě poskytuje naše portfolio MSPM0 MCU neomezené možnosti, které umožňují chytřejší a propojenější zážitky v našem každodenním životě."
Pro další podporu zahrnuje komplexní ekosystém TI optimalizovanou sadu pro vývoj softwaru pro všechny MCU MSPM0, sadu pro vývoj hardwaru pro rychlé prototypování, referenční návrhy a subsystémy, které jsou příklady kódu pro běžné funkce MCU. Nástroj Zero Code Studio umožňuje uživatelům konfigurovat, vyvíjet a spouštět aplikace MCU během několika minut bez nutnosti kódování. Inženýři mohou tento ekosystém využít ke škálování návrhů a opětovnému použití kódu bez nutnosti významných úprav hardwaru nebo softwaru.
Chcete-li se dozvědět více, přečtěte si technický článek “Tiny, but mighty: How small-size packaging and integration for MCUs help optimize space-constrained designs.”
ti.com/MSPM0C1104
https://www.ti.com/tool/LP-MSPM0C1104
