Návrh obvodů

Raspberry Pi AI HAT+ : dvojnásobný výkon pro AI

Robert Peška , 29. Říjen 2024 - 9:07

Na rozdíl od AI Kitu, který využívá konektor M.2, je čip akcelerátoru Hailo integrován přímo na hlavní desce plošných spojů. Tato změna nejen zjednodušuje nastavení, ale nabízí také lepší odvod tepla, což umožňuje AI HAT+ efektivněji zvládat náročné úlohy AI.

Power line modem ST85MM podporuje standardy Meters and More a PRIME 1.4 smart grid

Libor Michalec, 24. Říjen 2024 - 9:12

ST85MM od STMicroelectronics je programovatelný modem pro komunikaci po elektrické síti (PLC), který je navržen tak, aby vyhovoval požadavkům inteligentních měřičů. Díky podpoře standardů Meters and More a PRIME 1.4 smart grid nabízí modem adaptabilní řešení pro správu energetických dat v moderních sítích.

Edge AI: Revoluční zpracování a automatizace dat v reálném čase

Shawn Luke, DigiKey, 22. Říjen 2024 - 8:58

Edge AI, neboli umělá inteligence v koncových zařízeních, již vygenerovala vlastní kategorii embedded zařízení, modulů a součástek, které zjednodušují vývoj a nasazení strojového učení. Článek nabízí jejich přehled.

POE++ moduly jsou schopny dodat až 60 W

Petr Roček, Codico GmbH, 21. Říjen 2024 - 9:36

Ratifikace standardu IEEE802.3bt proběhla už na začátku roku 2019, ale rozšíření do praxe bylo poměrně pomalé, kvůli omezenému množství kompatibilních produktů (Midspan a Endspan) na trhu. Nyní se situace zlepšuje a tyto produkty jsou již nasazovány do široké škály aplikací.

S32J: 80Gb Ethernet pro škálovatelné sítě vozidel

Redakce, 17. Říjen 2024 - 8:37

Nová řada switchů S32J (80 Gb/s) sdílí společné jádro switche s procesorovými zařízeními NXP S32, aby maximalizovala opakované použití softwaru a zjednodušila konfiguraci a integraci sítě.

Microchip uvádí 20 nových Wi-Fi produktů

Robert Peška , 16. Říjen 2024 - 9:23

Portfolio bezdrátového připojení se rozšiřuje o nové řadiče periferií a moduly, ale také o MCU s integrovaným Wi-Fi.

Altera Agilex 3: FPGA řešení pro edge a IoT

Robert Peška , 14. Říjen 2024 - 9:04

FPGA Agilex 3 jsou navrženy tak, aby splňovaly požadavky na výkon a velikost vestavěných a inteligentních edge aplikací. Ve srovnání s předchozí generací přinášejí FPGA Agilex 3 vyšší úroveň integrace, vylepšené zabezpečení v kompaktním balení s hustotou od 25 tisíc do 135 tisíc logických prvků.

Využití potenciálu umělé inteligence s SoM Agilex 5

Rolf Horn, DigiKey, 8. Říjen 2024 - 8:57

Umělá inteligence přináší revoluci v různých odvětvích tím, že výrazně zvyšuje efektivitu, přesnost a schopnost činit rozhodnutí v praví okamžik. Edge AI tak je schopna zpracovávat data v reálném čase, se sníženou latencí a lepší bezpečností. Díky SoM od iWave lze značně zjednodušit design a zrychlit tak uvedení produktu na trh.

Vývojová sada QCM2290: Nízkoenergetická umělá inteligence a konektivita pro bateriově napájené zařízení

Petr Roček, Codico GmbH, 1. Říjen 2024 - 9:40

Vývojová sada QCM2290 je ideální volbou pro integraci počítačového vidění, bezdrátové konektivity a algoritmů umělé inteligence do bateriově napájených produktů. Sada umožňuje rychle vytvořit prototyp průmyslové aplikace pomocí nejnovější platformy od Qualcommu.

Určování polohy pomocí Wi-Fi v některých situacích překonává GNSS systémy

Rolf Horn, DigiKey, 1. Říjen 2024 - 8:25

Globální navigační satelitní systém (GNSS) poskytuje relativně snadnou cestu k určení geografické polohy zařízení. V případech, kdy dochází k výpadku dosahu družic, je vhodné systém doplnit o lokalizaci pomocí mobilní sítě či Wi-Fi. Na trhu jsou přídavné obvody, které skenují Wi-Fi pásmo 2,4 GHz i 5 Ghz a předávají informace o poloze jednotlivých AP do nadřazeného systému k získání polohy zařízení.