Nové počítačové moduly, založené na SoC Tiger Lake s malým příkonem a velkou hustotou, mají výrazně větší výkon CPU a téměř třikrát větší výkon GPU a podporují nejmodernější rozhraní PCIe Gen4 a USB4. Nové počítačové moduly COM‑HPC a COM Express od firmy congatec umožní zrychlit mnohé aplikace v zařízeních edge, které jsou náročné na výpočetní výkon, ale současně musí pracovat bez ventilátoru a v těžkém průmyslovém prostředí nebo v náročných podmínkách vestavných systémů. Typické nové úlohy pro edge computing zahrnují průmyslový a taktilní internet věcí, strojové vidění a situační povědomí, řízení v reálném čase a kolaborativní robotiku, stejně jako analýzy dat nebo úlohy umělé inteligence vykonávané v jednotkách edge v reálném čase. Výhodou je možnost rozložit zatížení procesoru na všechna čtyři nová jádra CPU nebo až 96 grafických výkonných jednotek se zcela novou grafikou Intel Iris Xe.
„Jedním z nejvýznačnějších rysů, kromě podpory nejnovějších PCIe Gen4 a USB4, je masivní zvětšení šířky přenosového pásma nové grafiky Intel Iris Xe. Výkon je ve srovnání s předchozími moduly založenými na procesorech Intel Core 8. generace téměř trojnásobný. To přináší mnoho nových příležitostí v oblasti graficky náročného zpracování obrazu v medicínské technice nebo v nejmodernějších aplikacích digital signage, stejně jako v úlohách průmyslového strojového vidění nebo v úlohách umělé inteligence v oblasti zajištění veřejné bezpečnosti a pořádku, kde je pro rozpoznání objektů nutné zachytávat a analyzovat několik video-streamů v reálném čase,“ říká Gerhard Edi, technický ředitel společnosti congatec.
„Pro náročné aplikace IoT, jako je kolaborativní robotika, autonomní vozidla, AI nebo bezkontaktní odbavení zákazníků v maloobchodě, využívají moduly od společnosti congatec s procesory Intel Core 11. generace kompletní výpočetní výkon CPU a GPU. V kombinaci s technologií Intel Time Coordinated Computing, extenzivní virtualizací a in-band opravou chyb pomáhají tyto nové platformy minimalizovat rozptyl (jitter) a výborně splňují požadavky kritických aplikací s výpočty v reálném čase,“ podtrhuje Jonathan Luse, Senior Director divize Industrial Solutions společnosti Intel.
Doplnění sortimentu o modulární počítače COM-HPC a COM Express, které congatec uvedl na trh současně s již dříve oznámeným spuštěním prodeje těchto nových SoC a které jsou založené na nových procesorech pro vestavné systémy Intel IOTG, výrazně rozšiřuje spektrum možností pro OEM.
Výhody možnosti výběru
Vývojáři si nyní mohou poprvé vybrat mezi moduly COM Express a COM-HPC. Každý z nich má jedinečné přednosti. Společnost congatec vývojářům k tomu, aby jim pomohla správně si vybrat, poskytuje technickou podporu a vytváří pro ně příručku pro výběr mezi COM Express a COM-HPC. Je dostupná na stránkách modulů conga‑HPC/cTLU COM-HPC Client stejně jako conga-TC570 COM Express Compact.
Technické parametry podrobně
Modul conga-HPC/cTLU COM-HPC Client velikost A stejně jako modul conga-TC570 COM Express Compact budou dostupné s procesory Intel Core 11. generace. Oba moduly jsou první, které podporují PCIe x4 Gen 4 pro připojení periférií s obzvlášť velkou šířkou pásma. Vývojáři navíc mohou využít osm linek PCIe Gen 3.0 x1. Zatímco modul COM-HPC má dvě rozhraní USB 4.0, dvě USB 3.2 Gen 2 a osm USB 2.0, modul COM Express má čtyři USB 3.2 Gen 2 a osm USB 2.0 ve shodě se specifikací PICMG. Modul COM-HPC má pro připojení do sítě dvě rozhraní 2,5 GbE, zatímco COM Express jedno GbE, přičemž obě podporují TSN. O zpracování zvuku se u COM-HPC stará I2S se SoundWire, u COM Express je k dispozici rozhraní HDA. K dispozici je kompletní balíček BSP (Board Support Package) pro všechny přední operační systémy RTOS, včetně podpory hypervisoru od Real‑Time Systems, stejně jako pro Linux, Windows a Chrome.
https://congatec.com/11th-gen-intel-core/
www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlu/
www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570/
