Jste zde

Vestavěná ultrazvuková čistička usnadní život konstruktérům a uživatelům kamer

Princip čistění čoček kamery v podání TI prozrazuje kombinace DSP a piezo převodníku. Výsledné řešení má být spolehlivé, miniaturní a cenově dostupné.

Otázka spolehlivého a automatického čistění čoček kamer se dotýká všech oborů, kde jsou využívány. Parkovací asistenti a předkolizní systémy automobilů se spoléhají na několik kamer, kterým stěrače nepomohou. Uživatelé se tak vydávají na pravidelnou obchůzku s hadříkem. To pomůže na chvíli, ale během dlouhé cesty to problém nevyřeší. Stejně složitá je i situace u průmyslových vision systémů, kde je na kvalitě vstupního obrazu závislé rychlé a přesné vyhodnocení dat o poloze nebo dokonce přesných rozměrech sledovaného dílu. I několik smítek prachu na čočce může znečistit vstupní data a snížit přesnost systému.

Také další kamerové senzory v kategorii IoT mají se znečistěním kamery problém, stejně jako venkovní kamery bezpečnostních systémů, na které útočí déšť, prach a sníh. V každém případě je nutné důsledné čistění. Automatické systémy jsou nákladné a zabírají hodně místa, ruční čistění znamená asistenci personálu a odstávku systému. V průmyslových aplikacích i ve venkovním prostředí je čistění spojeno se špatnou dostupností kamer. Osobní náklady a technická asistence tak zvyšují cenu používání kamerového systému.

S řešením přichází Texas Instruments v podobě vestavěné ultrazvukové čističky. Z hlediska elektroniky je řešení poměrně jednoduché. Jaké nároky ultrazvukové čistění přenáší na mechaniku kamer s ohledem na jejich vodotěsnost a prachotěsnost, ukazuje obrázek.

Technologie ULC - ultrasonic lens cleaning využívá DSP pro vyhodnocení znečistění podle obrazových dat a zároveň pro řízení driveru, který řídí piezoelektrický prvek. Generované ultrazvukové vlnění očistí čočku kamery.

Čipset technologie ULC, složený z DSP ULC001 a piezo převodníku DRV2901 slibuje nejen detekci a spuštění, ale zejména precizní řízení čistícího procesu s ohledem na velikost kamerové čočky a druh znečistění. Na plošném spoji si čipset vystačí s plochou 25x15mm.

Tím, že se řešení ULC nespoléhá na externí mechanické systémy, řeší čistění v nejrůznějších podmínkách mokra, mrazu i prachu. Detailům technologie se věnuje článek TI Ultrasonic Lens Cleaning: A Solid-State Technology You Didn’t Know You Needed.  K dispozici je samozřejmě evaluační modul ULC1001-DRV290XEVM.

www.ti.com/ulc1001-pr
www.ti.com/drv2901-pr.

Hodnocení článku: