Americká firma CUI Devices proto u svých chladičů detailně popisuje parametry a chování při odvodu a rozptylu tepla z čipu. Vedle materiálu (měď nebo hliník) a barvy chladiče se z technické specifikace dozvíme například I to, že chladiče mají tepelný odpor od 3.45 do 39.1°C/W při rozdílu teplot 75°C ΔT v podmínkách přírodního proudění a rozptyl energie od 1.92 až do 21.74 W při 75°C ΔT. Takové škálování již nabízí dobrý výběr I přiměřenou jistotu, že zvolený chladič bude odpovídat výkonovým potřebám aplikace.

Rozptylové parametry lze dále upravit nucenou ventilací a samozřejmě volbou výšky chladiče. U většiny modelů pro BGA čipy v rozměrech od 8.5 x 8.5 mm do 69.7 x 69.7 mm jsou k dispozici výšky od 5 do 25mm. 
https://www.cuidevices.com/catalog/thermal-management/heat-sinks/bga-heat-sinks