Společnost Farnell, přední multikanálový distributor elektronických a průmyslových součástek, nyní nabízí specializovaná balení a postupy při manipulaci s produkty, které jsou citlivé na vlhkost. Z této informace budou zejména těžit zákazníci, kteří zmíněné produkty používají, protože nové procesy odstraňují nákladnou a časově náročnou potřebu „vysušování“ součástek ještě před použitím.
Zpočátku se postupy budou týkat asi 2 500 obvodů a dalších 4 500 odpovídajících součástek pak bude přidáno v nejbližších měsících. Balení, používaná společností Farnell, lze opakovaně utěsnit, což umožňuje trvale bezpečné skladování i v případě, kdy zrovna nepotřebujeme všechny součástky najednou.
Míra citlivosti vůči vlhkosti (Moisture Sensitivity Level, MSL) představuje určité měřítko pro dobu, během které lze obvody citlivé na vlhkost vystavit běžným pokojovým podmínkám, dříve než absorbují takové množství vlhkosti, při níž může dojít k poškození produktu. Rozpínání absorbované vlhkosti může způsobit oddělení plastových částí od čipu nebo jeho vývodů, poškození drátových spojů, zničení samotného čipu nebo vnitřní praskliny, např. během pájení vlnou přímo ve výrobě.
„Nasazení MSL balení včetně odpovídajících postupů představuje pro naše zákazníky skutečnou výhodu,“ říká Justin Willoughby, Head of Service, Farnell Europe. „Zásadní je ujištění, že součástky citlivé na vlhkost, dodávané společností Farnell, byly odpovídajícím způsobem chráněny a přepravovány. Vzhledem k možnosti vypustit „vysušování“ navíc ještě ušetříme drahocenný čas včetně nákladů.“Download a odkazy:
- Domovská stránka společnosti Farnell: http://cz.farnell.com/, http://sk.farnell.com/
