Je sice pravda, že řada – alespoň prozatím, kdy máme k dispozici předvýrobní údaje, podléhající stále změnám – zahrnuje též „objemnější“ kousky o rozměrech až 5 mm x 5 mm pro případ 32vývodového pouzdra typu QFN, každopádně v případě typu MKL02Z32CAF4R se stále pohybujeme na hranici 1,9 mm x 2,0 mm, jen abychom tak výrazným způsobem zmenšili velikost zastavěné plochy na DPS.

 

 

20vývodové provedení pouzdra MCU ve stylu WLCSP (wafer-level chip-scale package) si přitom vystačí se ¾ plochy a přesto ve srovnání s příbuznými strukturami své třídy nabídne až o 60 % více GPIO. Nebude se zároveň dopouštět kompromisů v otázce výkonnosti, uvážíme – li možnosti integrace spolu s výkonovou spotřebou koncových produktů.

 

 

Vedle 32bitového jádra ARM Cortex-M0+ s taktem 48 MHz, napříč celým napěťovým a také teplotním rozsahem od –40 ˚C až do +85 ˚C, dále zmiňujeme 32 KB Flash a 4 KB RAM včetně bezpečnostního systému, zabraňujícímu neautorizovanému přístupu k obsahu paměti, 12bitový A/D převodník s konfigurovatelným rozlišením, vestavěné čidlo teploty, vysokorychlostní komparátor s interním 6bitovým D/A převodníkem, UART, SPI, I2C a v neposlední řadě též až 28 říditelných GPIO. Pochopitelně nechybí ani plnohodnotná podpora ekosystému ARM v kontextu dostupného software a vývojových nástrojů.

 

 

Další, průběžně aktualizované informace naleznete na stránkách výrobce zde, příp. též v tomto přehledovém dokumentu. Rovněž nepřehlédněte související aplikační poznámku z května minulého roku s názvem Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP). Širší dostupnost nových miniatur se očekává již v červenci letošního roku. Při odběru 100 000 kusů se budeme pohybovat na úrovni 75 centů za jedno provedení.