USB zařízení, IoT senzory a dataloggery, malé nebo i úplně miniaturní DPS - na to vše nabízí Hammond série 1551 řešení.

Seminář přinese užitečné tipy pro použití návrhových systémů plošných spojů, tipy pro návrh vícevrstvých desek i seznámení s technologií flex-rigid.

Nová sada otevírá cestu k připojení Arduina do sítě LoRa s dlouhým dosahem a nízkou mírou rušení při frekvenci 868 MHz.

Dostupnost inteligentních snímačů a jejich poměrně nízká cena zvýšila monitoring průmyslových zařízení a tím lze úspěšně provádět prediktivní údržbu. Shromažďování dat a jejich strukturování, komunikace se senzory, použití speciálních analýz pro prediktivní údržbu není jednoduchá záležitost, jelikož je potřeba speciální hardware a výkonný aplikační software.

Dálkové zapínání a vypínání elektrických zásuvek 230V / 16A pomocí programu najde řadu aplikací. Spínání zásuvky je přitom možné řešit nejen na základě času nebo přání uživatele (kliknutí v mobilní aplikaci), ale také podle připojených senzorů teploty nebo vlhkosti.

Konektory HPCE (High Power Card Edge) od Amphenol ICC jsou ideální volbou pro náročné aplikace, které vyžadují vysoké proudy a nízkou ztrátu napájení. Součástí konektoru jsou také signální kontakty pro řízení napájení. Velkou výhodou je možnost konfigurace počtu a umístění jednotlivých kontaktů, a tím vyhovět požadavkům dané aplikace.

Výkonné třífázové bezkartáčové motory BLDC poháněné lithium-iontovými bateriemi se používají v bezšňůrových elektrických nástrojích, vysavačích či elektrokolech. Návrháři jsou pod tlakem, aby více zmenšili řídicí elektroniku motoru, aby se ušetřilo místo pro ještě kompaktnější elektromechanická zařízení. At o není jednoduchý úkol.

VC 130-1Snadno vyhledá vodiče pod napětím bezkontaktním senzorem NCV nebo Vám pomůže změřit odběr Vaší aplikace, i když je zanedbatelný v řádu uA.

Nejen nejnovější součástky, ale také řada užitečných informací o posuzování jejich autenticity nebo dopadu na řivotní prostředí. To slibuje program semináře, který se uskuteční v rámci doprovodného programu veletrhu Amper.

Izraelská novinka se možná zapíše do odborného slovníku. Výraz tištěný spoj, který elektronika zvolna opustila, se vrací v konkrétním významu. Systém aditivní výroby umožní 3D tisk desek plošných spojů (DPS).