Jste zde

Výroba DPS

Design desky plošných spojů - Jak správně rozmístit součástky na DPS (2. část)

Rozmístění součástek je důležitý krok, jehož cílem je eliminovat rušivé napětí a vyzařování a zvýšení odolnosti vůči vnějšímu rušení. Jaké jsou základní principy si řekneme v 2. části našeho seriálu o návrhu desek plošných spojů.
 

Teplo z desky odvede hliník. U MCPCB je jejich součástí

Při používání LED s výkonem zhruba do 0,5 W lze konstrukčně i elektricky vystačit s nosnou podložkou pro diody ve formě plošného spoje na bázi standardního materiálu, např. FR4. I při těchto relativně malých výkonech je však třeba řešit otázku teplotního magementu provozu LED a zajistit, aby během jejich činnosti nebyla překročena maximální teplota čipu.

Stránky