Kompaktní svorky na desky plošných spojů SMD řady 2059 se vyznačují nízkou konstrukční výškou, malou roztečí a podporou vysokého jmenovitého napětí. Díky tomu jsou vhodné zejména pro malé LED moduly v bodových světlech, zapuštěných bodových svítidlech nebo též ve venkovním osvětlení. Nejmenší svorka WAGO disponuje velice malou konstrukční výškou (pouze 2,7 mm), podporuje plné vodiče s průřezem od 0,14 do 0,34 mm2 (AWG 26 – AWG 22) a má rozteč 3 mm. Svorka na desky plošných spojů je dimenzována na napětí 160 V a proud až 3 A.
Malá konstrukční velikost snižuje nároky na prostor dostupný pro připojovací techniku, zatímco malá výška a světlá barva svorek zase zajistí menší tvorbu stínů v aplikacích s LED. Svorky se dodávají v 1-, 2- a také 3pólovém provedení s možností jejich vzájemného řadového připojování beze ztráty pólu. Díky tomu nemusíme držet v zásobě další varianty svorek pro případ, že bychom potřebovali vyšší počet pólů. Svorky se kromě toho vyznačují snadnou obsluhou – umožňují přímo zasunout plné vodiče, které lze v případě potřeby znovu rychle uvolnit pomocí ovládacího nástroje. Kvalitní a bezúdržbové připojení zajišťuje technologie PUSH WIRE®.
Vedle nejmenších svorek řady 2059 pokrývá výrobce svými řadami 2060 a 2061 také rozsáhlé spektrum aplikací vyžadujících vodiče o jmenovitém průřezu do maximálně 1,5 mm2. Svorky řad 2060 a 2061 disponují integrovaným ovládacím tlačítkem, které umožňuje pohodlně připojovat a znovu snadno uvolňovat také jemně laněné vodiče. Svorky na desky plošných spojů SMD řady 2060 představují univerzální řešení připojování desek plošných spojů s čistě povrchovou montáží. S výškou 4,5 mm a podporovaným průřezem vodičů od 0,2 do 0,75 mm2 nabídnou požadovanou funkci s minimální zastavěnou plochou. Svorky na desky plošných spojů SMD řady 2061 zase podporují vodiče o průřezu od 0,5 do 1,5 mm2 a jsou vhodné jak pro průmyslové aplikace, tak pro přímé napájení LED modulů.
Všechny svorky na desky plošných spojů SMD jsou k dispozici v balení vhodném pro zpracování automaty Tape-and-Reel. Díky tomu je lze plně integrovat do procesu osazování a zpracování SMT.
Zdroj: WAGO