Senzory vlhkosti se neustále vyvíjejí. I společnost Sensirion přináší sensory se stále lepšími technickými parametry. Platí to i pro nejnovější čtvrtou generaci senzorů SHT4x, která přináší několik výrazných vylepšení oproti předchozí generaci SHT3. V srovnání od SOS electronic se podíváme na klíčové vlastnosti obou senzorů a vysvětlíme, proč byste měli zvažovat přechod na novější verzi.

Nové Arduino UNO R4 přijde s rychlejším mikrokontrolérem, 12-bitovým D/A převodníkem a porty USB-C, CAN a SPI.

Robustní ochrana zařízení a uživatelů je nutností v jakémkoli elektricky napájeném zařízení. Kde se používá vysoké napětí, je na bezpečnost kladen největší důraz. K dosažení spolehlivé ochrany je nutná určitá forma galvanického oddělení.

Nová série AC/DC měničů 48000 od Myrra přichází s vylepšenými vlastnostmi, které navazují na úspěšnou řadu 47000. Podívejte se na příklad, jak dokáže tento měnič nabídnout 16gramů, 25x25x16mm a 3Watt výkon.

Modul LBES5PL2EL obsahuje konektivitu Matter, která je čím dál více vyžadována v IoT aplikacích. Modul obsahuje jednočipové řešení IW612 od NXP, které podporuje několik bezdrátových protokolů. Součástí modulu je funkce LE Audio, která se uplatní v produktech ovládané hlasem.

Simulační modely výkonové elektroniky PLECS a simulace pro tvrdé a měkké přepínací aplikace spolu s modely mezních situací i parazitních jevů usnadňují virtuální prototypování.

Integrovaný obvod NGC1081 získává energii z NFC pole a obsahuje několik rozhraní, ke kterým lze připojit různé typy senzorů. Je ideální do pasivních chytrých zařízení jako jsou například náplasti pro měření teploty.

Kombinovaná anténa 2J6B86JBCFf-B16J od 2J Antennas nabízí vysoký výkon, odolnost, přesnost a spolehlivost, které nahradí devět samostatných antén. Byla navržena pro kritickou komunikaci a je připravena stát se nejlepší volbou pro příští generaci mobilních služeb.

WiFi přichází se sedmou generací standardu, která umožňuje dosáhnout přenosové rychlosti 46 Gbps. Na začátku roku 2024 budou na trhu čipy podporující standard WiFi7 a mezi prvními budou Broadcom, MediaTek, Qualcomm, Intel a NXP.

TI pro letošní rok plánuje uvedení stovky variant MCU s 32-bitovým jádrem Arm Cortex-M0+.