Výrobce telekomunikační techniky svou nabídku aktuálně rozšiřuje o M2M produkty využitelné nejen v průmyslových aplikacích. Novinky se značkou lotosového květu česká pobočka Huawei Technologies (Czech) s.r.o. poprvé představí na mezinárodním veletrhu AMPER, který začíná již zítra (na HW.cz čtěte též AMPER se blíží. 22 zemí, 23. ročník a začátek 24. března). Brněnská premiéra tak odstartuje prodej nových M2M produktů ve východní Evropě.

 

Čekají zde na nás 3G a LTE produkty, jejichž základem je nově chipset HiSilicon. Všechny M2M produkty Huawei uváděné na evropský trh jsou v provedení LGA nebo mini PCI expres a budou jednoduše zaměnitelné, což systémovým integrátorům přináší možnost lehce migrovat mezi technologiemi 3G a LTE, eventuelně CDMA. Novinky MU709s-2 a MU709s-2 mini PCIe na bázi chipsetů HiSilicon kromě toho podpoří i nové funkce, např. tzv. e-call.

 

Kompletní portfolio M2M modulů nabízených v České republice naleznete na m2m.huawei.cz. O novinkách se pak dozvíte více přímo na stánku Huawei Technologies (Czech) s.r.o., V 8.16, na veletrhu AMPER 2015.

 

Huawei v současné době v Evropě zaměstnává přes 9 900 zaměstnanců, ze kterých 1 200 pracuje v oblasti výzkumu a vývoje (R&D). Společnost má 18 výzkumných a vývojových center v osmi evropských zemích (Belgie, Finsko, Francie, Německo, Irsko, Itálie, Švédsko a Spojené království) a provozuje řadu společných inovačních center ve spolupráci s telekomunikačními a ICT partnery. V České republice firma působí od roku 2004 a zaměstnává zde 400 lidí.