Jste zde

Conga SMX95 - moduly pro energeticky úsporné Edge AI aplikace

Libor Michalec, 29. Červenec 2024 - 8:02

Moduly poskytují až třikrát vyšší výpočetní výkon GFLOPS ve srovnání s předchozí generací s procesory i.MX8 M Plus, optimalizovanými pro průmysl. Moduly se mohou pochlubit robustní mechanickou odolností a jsou optimalizovány pro energeticky efektivní aplikace.

Congatec představila moduly conga-SMX95 SMARC, což jsou vysoce výkonné moduly založené na procesorech i.MX95 NXP. Tato inovace umožňuje bezproblémovou škálovatelnost a spolehlivé možnosti upgradu pro stávající i nově vznikající Edge AI aplikace vyžadující přísná bezpečnostní opatření. Conga-SMX95 je navržen pro aplikace s nízkou spotřebou a s podporou umělé inteligence jako je strojové vidění, vizuální kontrola, průmyslová výroba, 3D tisk nebo zábavní elektronika na opěradlech sedadel pro cestující v autobusech či letadlech.

Tyto nové moduly poskytují až třikrát vyšší výpočetní výkon GFLOPS ve srovnání s předchozí generací s procesory i.MX8 M Plus, optimalizovanými pro průmyslový teplotní rozsah -40℃ až +85℃. Moduly Conga-SMX95 se mohou pochlubit robustní mechanickou odolností a jsou optimalizovány pro energeticky efektivní aplikace. Díky integrovaným vysoce výkonným jednotkám NPU umožňují provádění úloh urychlených umělou inteligencí, což zlepšuje možnosti lokálního zpracování. Tyto moduly postaveny na aplikačních procesorech NXP i.MX 95 se 4 až 6 jádry Arm Cortex-A55, které jsou schopny pracovat v reálném čase pro přesné řídicí aplikace. Mezi klíčové vlastnosti patří duální Gbit Ethernet s TSN pro synchronizovaný a deterministický síťový přenos dat, paměť LPDDR5 s inline ECC pro lepší zabezpečení dat, DisplayPort pro připojení standardního displeje a duální rozhraní MIPI-CSI pro přímé připojení kamery.

Vlastnosti:

NXP i.MX 9596 (commercial) (6x ARM Cortex-A55 @ 2.0 GHz + 1x ARM Cortex-M7 + 1x ARM Cortex-M33 + eIQ Neutron NPU)
NXP i.MX 9596 (industrial) (6x ARM Cortex-A55 @ 1.8 GHz + 1x ARM Cortex-M7 + 1x ARM Cortex-M33 + eIQ Neutron NPU)
Pokročilé zabezpečení s EdgeLockTM a Cryptographic Engine
Vysokorychlostní zpracování dat
2 x Gbit Ethernet s TSN
2 x MIPI-CSI
1 x dual-role USB 2.0, 2 x USB 2.0, 2 x USB 3.0, 1 x SDIO 3.0
2 x PCIe 3.0 1-lane, 1 x I²C bus, SPI, 1 x QSPI, 3 x UART (2 x Handshake)
2 x CAN FD, 14 x GPIO
Verze s osazeným M.2 1216 WiFi 6/BT 5.3
Teplotní rozsah -40 ℃ až +85 ℃
Architektura s výkonem s 3 až 8 W
SMARC modul o rozměrech 82 x 50 mm