Simulační modely výkonové elektroniky PLECS a simulace pro tvrdé a měkké přepínací aplikace spolu s modely mezních situací i parazitních jevů usnadňují virtuální prototypování.

Integrovaný obvod NGC1081 získává energii z NFC pole a obsahuje několik rozhraní, ke kterým lze připojit různé typy senzorů. Je ideální do pasivních chytrých zařízení jako jsou například náplasti pro měření teploty.

Kombinovaná anténa 2J6B86JBCFf-B16J od 2J Antennas nabízí vysoký výkon, odolnost, přesnost a spolehlivost, které nahradí devět samostatných antén. Byla navržena pro kritickou komunikaci a je připravena stát se nejlepší volbou pro příští generaci mobilních služeb.

WiFi přichází se sedmou generací standardu, která umožňuje dosáhnout přenosové rychlosti 46 Gbps. Na začátku roku 2024 budou na trhu čipy podporující standard WiFi7 a mezi prvními budou Broadcom, MediaTek, Qualcomm, Intel a NXP.

TI pro letošní rok plánuje uvedení stovky variant MCU s 32-bitovým jádrem Arm Cortex-M0+.

Modul FGH100M Wi-Fi HaLow charakterizuje přenos dat na dlouhé vzdálenosti, nízká spotřeba energie, menší složitost a lepší pronikání zdmi a dalšími překážkami pro širokou škálu aplikací IoT.

FPGA se používají pro výpočetně náročné aplikace. Jejich návrh a implementace není jednoduchá, proto je vhodné využít vývojovou desku, kde si veškerou funkcionalitu můžeme vyzkoušet. FPGA GateMate od COLOGNE CHIP je určena právě pro tyto účely.

Nové MCU RA4E2 a RA6E2 poskytují vysoký výkon až do 200 MHz v kompaktních pouzdrech s bohatými možnostmi periferií včetně CAN FD.

Bluetooth může segmentu ESL nabídnout mix ultra nízké spotřeby, provozní spolehlivosti i efektivní multi-kanálové komunikace, kterou rozvinul standard Auracast.

Dříve se k ochraně zařízení a koncového uživatele používaly pojistky a termistory s kladným teplotním koeficientem (PTC). Tato ochrana je v dnešní době nedostatečná, jelikož zařízení potřebují rychlejší reakční dobu a možnost jednoduchého resetovaní. Proto vznikly elektronické ochrany obvodů a na ty se v tomto článku zaměříme.